在PCBA加工中，由于许多高精度电路板都有大量的BGA和IC芯片，封装的核心部件不能直接从焊接表面看到内部焊接状态。因此，PCBA加工厂必须配备相关的测试设备。
　　那么这种焊接测试设备主要就是我们今天讲的X-RAY检查机。

　　什么是X-ray检测?
　　X-ray主要用于机器中的发射器发射高能电子，产生用于样品穿透成像的X-ray。由于样品中每个结构的密度不同，X-ray穿透不同物体时显示的图像会有黑白灰度的差异，从而显示样品中缺陷的位置和形状。X-ray检查是一种非破坏性样品分析，其他测试可在以后进行。
　　X-ray检测应用场景
　　1.IC封装件内部缺陷观察(断线、封装材料孔洞、裂纹等异常);
　　2.观察组装好的电子线路板的焊接状态(如空焊、起球、桥接等异常情况);
　　3.焊点气孔比例分析;
　　4.从正面、侧面和斜角观察各种材料;
　　5.观察多孔材料的填充情况。
　　X-RAY可实现无损探伤检测，而且随着检测技术的不断成熟和图像处理算法的不断升级迭代，x-ray基本可以实现PCBA各类缺陷的测量检测功能，在此基础上正在逐步向3D/CT发展。确保了PCBA加工厂的加工工艺日益完善，产品可靠性逐步提高。
　　那么上述就是有关PCBA加工厂必须配备相关的x-ray检查机的介绍了，大家如果对此有需求的话，请联系官网客服~