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X-RAY检查机可无损检测SMT贴片后的诸类缺陷问题

SMT贴片加工就是经过一道道的工序,将电子元器件贴装到PCB裸板上,并实现焊接封装。首先,将焊接材料锡膏印刷到PCB裸板的焊盘上然后使用贴片机将电子元器件贴装到PCB裸板的焊盘上(这些焊盘都有锡膏,有一定的黏性,可粘住电子元器件),接着将PCB板送入回流焊,进行焊接最后,将焊接好的PCBA检查设备进行检查,确保PCBA板无焊接缺陷这一系列过程就是SMT贴片加工在贴片工艺制程当中,会发生各种各类的不良现象,电子零件贴片移位会在后续焊接的时分出现若干的焊接质量问题,尤其是气泡、连桥、少锡等不良现象。

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那么可以通过何种方式检查各类缺陷呢?

xray检查机可以对焊接出产中遇到的常见缺点进行检测,运用高速高精度视觉处理技能自动检测PCB板上各种不同贴装过错及焊接缺点,在装配工艺进程的前期查找和消除过错,以完成杰出的进程操控。

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X-RAY中文叫X射线检测仪,具有很强的穿透性,其透视图可显示焊点厚度、形状及质量密度分布,这此目标能充分反映出焊点的焊接质量,如开路、短路、孔、洞内部气泡以及锡量不足。可用于检测整体缺点、一般PCB检测与质量操控、BGA检测、细间距引线与焊点检测umBGA检测、倒装片检测、PCB缺点剖析与工艺操控、键合裂纹检测、微电路缺点检测等等,表现十分优异。

对元件极性贴错、元件种类贴错、数值超过标称值允许的规模进行功能测验,并一起检查出影响其功能的相关缺点,包含桥联、虚焊、开路以及元件极性贴错、数值超差等,并依据暴露出的问题及时调整出产工艺。

随着电子产品的发展,许多元器件越来越小,板子元器件密度越来越大,为了确保PCBA的可靠性和稳定性,SMT电子加工厂为了确保客户产品和产品生产能力,在线检测仪器的应用越来越广泛和重要。

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以上就是有关xray检查机有效检测SMT贴片加工电子零件移位问题的介绍,大家对xray检查机有需求的可以咨询官网客服哦~


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