产品说明 Product description
卓茂科技离线式工业CT/3D X射线检测设备 —— XCT8500
该设备适用于品质检测、三维测量及无损分析
设备应用 Application
卓茂科技XCT8500X射线检测设备主要用于SMT表面封装部品:PoP/BGA/QFN/QFP/DIP/IC等检测
微小芯片及低密度材料、半导体检测:TSV/Flipchip /Copper Pillar 检测
传感器、继电器、保险丝、微型马达(MEMS, MOEMS)、线缆及插头等
还可用于各种材料,如塑料、陶瓷、光学元器件、小型钛铸件和铝铸件检测
产品特点 Product Characteristics
客户案例 Customer Case
X射线检测设备XCT8500主要用于SMT表面封装部品、半导体、微小芯片及低密度材料、
传感器、继电器、保险丝、微型马达、线缆及插头、各种材料,如塑料、陶瓷、光学元器件、小型钛铸件和铝铸件检测
可用于电子元器件焊接质量检测、BGA元器件及集成电路(IC)及其绑定线检测、半导体封装检测及内部连接、
电子功率(IGBT)模块检测、Wafe缺陷检测(WLCSP),包括缺件、偏移、连锡、少锡、虚焊、元件脚翘、空洞、枕头效应等焊接异常
安全保障 Safety Protection
产品参数 Product parameters