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R8650C智能BGA返修工作站 R8650C智能BGA返修工作站

通用型X射线检测设备XCT8500

R8650C智能BGA返修工作站

XCT8500采用COMET开放式射线管设计,缺陷检测能力可达0.5μm,可实现2D/3D/CT等检测方式,适用于品质检测、三维测量和无损分析。该产品适用于PCB上焊点焊接质量检测、BGA元器件、集成电路(IC)及其绑定线检测、半导体封装检测及内部连接、电子功率(IGBT)模块检测、Wafe缺陷检测(WLCSP)、传感器、继电器、保险丝、线圈、微型驱动系统及空气囊控制系统、微型马达(MEMS, MOEMS)、线缆及插头、塑料件,各种材料,如塑料、陶瓷、生物材料,光学元器件、小型钛铸件和铝铸件检测。

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通用型X射线检测设备XCT8500

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2022-11-30

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