卓茂科技专业研发生产bga返修台x-ray点料机x-ray检测设备。18年辉煌,霸行业之巅!

智能BGA返修工作站R8650
智能BGA返修工作站R8650
R8650C是一款全自动视觉对位的BGA返修设备,适用于大型PCB板(如5G通讯板)上各种贴片器件的全自动返修工作,可实现全自动视觉贴装,全自动焊接,全自动拆焊功能可与SAP/ERP实现软件对接(选配),实现S/N为追溯条件的温度曲线分析等功能。
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X-RAY自动点料机对电子行业发展的重要性

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2022-11-23

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