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R8650C智能BGA返修工作站 R8650C智能BGA返修工作站

智能BGA返修工作站R8650

R8650C智能BGA返修工作站

R8650C是一款全自动视觉对位的BGA返修设备,适用于大型PCB板(如5G通讯板)上各种贴片器件的全自动返修工作,可实现全自动视觉贴装,全自动焊接,全自动拆焊功能可与SAP/ERP实现软件对接(选配),实现S/N为追溯条件的温度曲线分析等功能。

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BGA返修设备

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卓茂科技自主研发的软件系统,可实现快速以及稳定曲线,操作简单易上手,并可自动生成记录文件。

(提示:本文参数仅供参考,最终配置以实物为准。)

卓茂科技2022年终销售总结暨2023年营销大会

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2020-12-07

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