R8650C是一款全自动视觉对位的BGA返修设备，适用于大型PCB板（如5G通讯板）上各种贴片器件的全自动返修工作，可实现全自动视觉贴装，全自动焊接，全自动拆焊功能可与SAP/ERP实现软件对接（选配），实现S/N为追溯条件的温度曲线分析等功能。

卓茂科技自主研发的软件系统，可实现快速以及稳定曲线，操作简单易上手，并可自动生成记录文件。

（提示：本文参数仅供参考，最终配置以实物为准。）