桌面式拆焊除锡一体返修设备ZM-DT300

ZM-DT300是一款桌面式拆焊除锡一体返修设备，是一款集拆卸、除锡、焊接一体的多功能返修设备，整体设备兼容性强，人机控制、可存储多组产品配方，支持CAD数据导入并快速设置除锡路线和CCD辅助设置除锡路线，加热系统采用闭环控温精准控温，除锡组件采用非接触式真空除锡，视觉定位贴装焊接，在提高返修效率的同时并保证了返修良率。采用非接触式真空除锡头，真空流量实时反馈系统进行实时调整除锡头高度以确保为非接...

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全自动在线除锡植球焊接设备ASE2500L

ASE2500L是一款全自动在线除锡植球焊接设备，适用于半导体芯片封装制程不良品修复作业，采用单点植球激光镭射焊接系统，人机控制，智能化运动系统，可存储多组产品配方程序，换线简单快速。标准SMT流道式上下料，可调节式防静电同步带组件可接驳产线的前后端其他工艺设备，整体兼容性强，可兼容BGA行业标准tray盘。采用非接触式单点除锡头，在高精度激光位移传感器测高和精密重力传感器的共同铺助下，单点除锡，...

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BGA除锡植球自动化返修线ZQ3500

ZQ3500是一款BGA除锡植球自动化返修线，设备具备全自动除锡植球返修能力，可兼容多种尺寸和多种球径（0.3-0.76mm）产品，整体设备涵盖包含上下料、视觉定位、除锡除胶、抛光、清洁、印刷flux、植球、AOI检测、分拣等BGA返修相关的工艺功能。整体设备为全自动化返修线，由多台设备组合而成，人机控制，各工序均有对应的传感器等进行运行监测报警。以保证整体设备平稳安全自动化运行。采用下部预热平移...

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