全自动在线除锡植球焊接设备ASE2500L

ASE2500L是一款全自动在线除锡植球焊接设备，适用于半导体芯片封装制程不良品修复作业，采用单点植球激光镭射焊接系统，人机控制，智能化运动系统，可存储多组产品配方程序，换线简单快速。标准SMT流道式上下料，可调节式防静电同步带组件可接驳产线的前后端其他工艺设备，整体兼容性强，可兼容BGA行业标准tray盘。采用非接触式单点除锡头，在高精度激光位移传感器测高和精密重力传感器的共同铺助下，单点除锡，可有效针对产品的单点缺陷，不需整片全部除锡，提高除锡效率、有效减少浪费，同时降低除锡过程中造成BGA损坏报废的风险。

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