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桌面式拆焊除锡一体返修设备ZM-DT300

R8650C智能BGA返修工作站

ZM-DT300是一款桌面式拆焊除锡一体返修设备,是一款集拆卸、除锡、焊接一体的多功能返修设备,整体设备兼容性强,人机控制、可存储多组产品配方,支持CAD数据导入并快速设置除锡路线和CCD辅助设置除锡路线,加热系统采用闭环控温精准控温,除锡组件采用非接触式真空除锡,视觉定位贴装焊接,在提高返修效率的同时并保证了返修良率。采用非接触式真空除锡头,真空流量实时反馈系统进行实时调整除锡头高度以确保为非接触除锡,有效避免除锡过程造成损伤,有效保护产品。设备装有红外温区、拆焊热风加热系统和除锡加热系统,整体均采用闭环控温,整体温度控制稳定精准。

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桌面式拆焊除锡一体返修设备ZM-DT300

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2022-11-30

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