X-RAY离线点料机XC1000

XC1000离线式X-RAY点料机主要用于SMT行业卷盘类物料快速点数，可点7-17英寸Tape Reel/JEDEC Tray/IC潮敏包等全品项料件，物料类型包括所有阻容类物料和IC类物料。利用X射线成像技术，对生产物料进行检测并获取图像信息进行快速计数，并将设备数据信息与客户MES系统对接。

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X-RAY在线式点料机XC2000

XC2000是一款在线式自动x-ray点料机，其利用x-ray透视原理及配合自主研发的具有AI功能的算法软件，可以快速准确的核算出料盘中物料的数量，同时还具有MES数据上传以及自动列印物料标签的功能。具备自动扫码、贴标、自动分拣不良等功能，并且可以自动上料、自动下料，达到提高工作效率及节省人工的功能。

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通用型X射线检测系统XCT8500

XCT8500采用COMET开放式射线管设计，缺陷检测能力可达0.5μm，可实现2D/3D/CT等检测方式，适用于品质检测、三维测量和无损分析。

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卷绕X射线检测设备XB5100

卓茂卷绕X射线检测设备XB5100适合锂电行业多种工艺类型电池的检测，主要对产品内部缺陷进行实效分析；配置兼容性强和功能齐全的测量软件，对被测对象进行自动测量和自动判断，并显示判断结果界面，使用户可以轻松挑出不良品。测量功能：直线距离、圆直径、同心圆、点与圆心距离等测量，可实现2.5D检测。CNC功能：记忆编程，自动记录检测运动路径，定位准确，方便小批量重复检测。导航定位功能：超大导航窗口，鼠标点...

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高分辨率水平CT系统XPT8200

XPT8200是一款高分辨率水平CT系统，采用COMET开放式射线管设计，缺陷检测能力可达0.5μm.可实现3D及锥束CT等检测方式，适用于品质检测、三维测量及无损分析。

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PCBA高速实时在线全检AXI9000

AXI9000实现3D/CT在线全检功能，检查对象包括BGA、QFP、SOP、CSP、CHIP、QFN、插入元件、电源模组等元器件，可检查缺件、偏移、连锡、开焊、少锡、气泡、枕头效应等缺陷（根据检查对象进行选择）。

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