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手机/平板产品辅助拆卸加热平台ZM-G200
手机/平板产品辅助拆卸加热平台ZM-G200
ZM-G200,是一款针对多种型号(13寸以下)手机或者平板产品辅助拆卸加热平台;本设备兼容了中英文双语言;为了用户操作便捷,设备配备了触摸屏,对语言选择、参数设定和调整均可以在触摸屏上操作完成;本平台一次可以同时加热4个手机,并且是分别计时加热;设备轻巧,不占太大空间,总重量4.62KG,适合车间、实验室或门店使用。
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桌面式拆焊除锡一体返修设备ZM-DT300
桌面式拆焊除锡一体返修设备ZM-DT300
ZM-DT300是一款桌面式拆焊除锡一体返修设备,是一款集拆卸、除锡、焊接一体的多功能返修设备,整体设备兼容性强,人机控制、可存储多组产品配方,支持CAD数据导入并快速设置除锡路线和CCD辅助设置除锡路线,加热系统采用闭环控温精准控温,除锡组件采用非接触式真空除锡,视觉定位贴装焊接,在提高返修效率的同时并保证了返修良率。采用非接触式真空除锡头,真空流量实时反馈系统进行实时调整除锡头高度以确保为非接...
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全自动在线除锡植球焊接设备ASE2500L
全自动在线除锡植球焊接设备ASE2500L
ASE2500L是一款全自动在线除锡植球焊接设备,适用于半导体芯片封装制程不良品修复作业,采用单点植球激光镭射焊接系统,人机控制,智能化运动系统,可存储多组产品配方程序,换线简单快速。标准SMT流道式上下料,可调节式防静电同步带组件可接驳产线的前后端其他工艺设备,整体兼容性强,可兼容BGA行业标准tray盘。采用非接触式单点除锡头,在高精度激光位移传感器测高和精密重力传感器的共同铺助下,单点除锡,...
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BGA除锡植球自动化返修线ZQ3500
BGA除锡植球自动化返修线ZQ3500
ZQ3500是一款BGA除锡植球自动化返修线,设备具备全自动除锡植球返修能力,可兼容多种尺寸和多种球径(0.3-0.76mm)产品,整体设备涵盖包含上下料、视觉定位、除锡除胶、抛光、清洁、印刷flux、植球、AOI检测、分拣等BGA返修相关的工艺功能。整体设备为全自动化返修线,由多台设备组合而成,人机控制,各工序均有对应的传感器等进行运行监测报警。以保证整体设备平稳安全自动化运行。采用下部预热平移...
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光学BGA返修台R7220A
光学BGA返修台R7220A
实时温度显示,具备自动曲线分析功能,高清CCD(200万)数字成像、自动光学变焦系统,手动控制配合激光红点对位,lr预热区采用中波陶瓷红外加热板加热,多功能可移动的PCB固定支架及BGA底部支撑架,层流一体式冷却系统。
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多功能光学对位BGA返修台R750
多功能光学对位BGA返修台R750
通过PC控制系统进行对位,采用宏基19.5"高清工业显示屏(1080P 16:9)和15"高清工业显示屏(1080P 16:9)操作。独立控制的三温区,对流热风加热,下部温区高度可调,上部温区内置真空吸管,用于芯片吸附,具备负压监控以及压力保护装置;IR预热温区采用碳纤维红外管加热与耐高温微晶面板保护,可左右移动,方便维修大型和不规则PCBA。采用高清CCD高精度光学对位系统,可确保元器件的贴装,...
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X-ray检测技术都应用于哪些行业?

X-ray检测技术都应用于哪些行业?

根据工件检查图像的取方法的不同,X射线检查技术可分为X射线检查技术和数字射线检查技术。X射线成像技术发展历史悠久,技术成...

2022-11-30

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