卓茂科技专业研发生产bga返修台x-ray点料机x-ray检测设备。18年辉煌,霸行业之巅!

智能BGA返修工作站R8650
智能BGA返修工作站R8650
R8650C是一款全自动视觉对位的BGA返修设备,适用于大型PCB板(如5G通讯板)上各种贴片器件的全自动返修工作,可实现全自动视觉贴装,全自动焊接,全自动拆焊功能可与SAP/ERP实现软件对接(选配),实现S/N为追溯条件的温度曲线分析等功能。
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大型精密BGA返修台设备R8000B
大型精密BGA返修台设备R8000B
卓茂科技R8000B是一款大型精密BGA返修台设备,自整定的温度曲线,大面积的预热平台,自动喂料与吸附,高性能、多回路的加热系统。
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超大型精密BGA返修台设备R8000D
超大型精密BGA返修台设备R8000D
卓茂科技R8000D是一款超大型高端光学对位精密BGA返修台设备,适用于5G服务器及大型伺服器类主板的返修工作。
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超大型基板拆卸预热平台R9000
超大型基板拆卸预热平台R9000
所属分类:超大型预热平台产品特点:R9000超大型预热平台适用于5G服务器及大型伺服器的表面贴装器件的返修。
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光学对位自动返修设备R7850A
光学对位自动返修设备R7850A
卓茂科技R7850A是一款光学对位BGA自动返修设备,多功能的控制特性,便捷的温度设定及保存,底部加热系统,烟雾净化系统,高清光学对位模块。
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光学对位BGA自动返修设备R7830A
光学对位BGA自动返修设备R7830A
卓茂科技R7830A是一款光学对位BGA自动返修设备,多语言菜单界面,自动接喂料装置,X/Y轴可通过摇杆控制,操作快捷方便,进口高清CCD(200万像素)光学对位系统,高精度温控传感系统,温控精准。
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X-ray检测技术都应用于哪些行业?

X-ray检测技术都应用于哪些行业?

根据工件检查图像的取方法的不同,X射线检查技术可分为X射线检查技术和数字射线检查技术。X射线成像技术发展历史悠久,技术成...

2022-11-30

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