光学BGA返修台R7220A

ZM-R7220A是一款可实时温度监测，光学对位系统，能快速加热及冷却的智能BGA返修台，实时温度监测，快速加热及冷却。

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全自动除锡机ZM-CX900A

所属分类：自动除锡机产品特点：ZM-CX900A除锡机采用非接触式除锡，除锡头离板面有一定距离，可有效预防除锡头压到PCB板，避免造成PCB板受力变形。整机半封闭设计，有效降低外界气流对除锡品质的影响。

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ZM-CX520风刀除锡机

所属分类：风刀除锡机产品特点：ZM-CX520风刀除锡机是卓茂最新研发出的一款除锡机，芯片上部热风加热，采用高精度K型热电偶闭环控制和温度自动补偿系统，实现对温度的精准控制；同时外置2个测温接口实现对温度的精密检测，并实现对实测温度曲线的分析和校对。

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大型精密BGA返修台设备R8000B

卓茂科技R8000B是一款大型精密BGA返修台设备，自整定的温度曲线，大面积的预热平台，自动喂料与吸附，高性能、多回路的加热系统。

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智能BGA返修工作站R8650

R8650C是一款全自动视觉对位的BGA返修设备，适用于大型PCB板（如5G通讯板）上各种贴片器件的全自动返修工作，可实现全自动视觉贴装，全自动焊接，全自动拆焊功能可与SAP/ERP实现软件对接（选配），实现S/N为追溯条件的温度曲线分析等功能。

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