卓茂科技专业研发生产bga返修台x-ray点料机x-ray检测设备。18年辉煌,霸行业之巅!

光学对位自动返修设备R730A
光学对位自动返修设备R730A
卓茂科技R730A是一款光学对位自动BGA返修设备,具备自动喂料装置,采用Panasonic PLC与高精度温度控制模块,高精度K型热电偶,动态的PID多回路闭环控制选择回流焊工艺,精度可高达 ±1℃。超温保护报警功能,软件加密及防呆功能。
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精密光学LED返修台R720A
精密光学LED返修台R720A
卓茂科技R720A光学对位BGA返修台是一款适合精密微小器件返修的精密光学智能BGA返修台,采用进口高清CCD数字成像、自动光学变焦系统,精密微小器件的返修,碳纤维红外加热管,自动喂料。
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光学BGA返修台R7220A
光学BGA返修台R7220A
ZM-R7220A是一款可实时温度监测,光学对位系统,能快速加热及冷却的智能BGA返修台,实时温度监测,快速加热及冷却。
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全自动除锡机ZM-CX900A
全自动除锡机ZM-CX900A
所属分类:自动除锡机产品特点:ZM-CX900A除锡机采用非接触式除锡,除锡头离板面有一定距离,可有效预防除锡头压到PCB板,避免造成PCB板受力变形。整机半封闭设计,有效降低外界气流对除锡品质的影响。
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ZM-CX520风刀除锡机
ZM-CX520风刀除锡机
所属分类:风刀除锡机产品特点:ZM-CX520风刀除锡机是卓茂最新研发出的一款除锡机,芯片上部热风加热,采用高精度K型热电偶闭环控制和温度自动补偿系统,实现对温度的精准控制;同时外置2个测温接口实现对温度的精密检测,并实现对实测温度曲线的分析和校对。
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X-ray检测技术都应用于哪些行业?

X-ray检测技术都应用于哪些行业?

根据工件检查图像的取方法的不同,X射线检查技术可分为X射线检查技术和数字射线检查技术。X射线成像技术发展历史悠久,技术成...

2022-11-30

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