欢迎来到【深圳市卓茂科技有限公司】官方网站!

返回上一页

x-ray检测设备应用于高精密电子焊接制程

  X-ray检测设备是一种非常的检测技术,可以检测到物体内部构造及接触面的情况。X-ray检测设备可以用来检测焊接点、焊接缝及其他电子元件的结构,还可以检测材料内部的组成及缺陷。
  一、X-ray检测设备在高精密电子焊接制程中的应用
  1、用于发现焊接缝缺陷:高精密电子焊接制程需要获得高质量的焊接缝,X-ray检测可以用来发现焊接缝的缺陷,如气孔、裂缝等,这些缺陷可能影响焊接质量。
  2、检测焊接点的结构:X-ray检测设备可以检测焊接点的结构,比如熔核的尺寸、熔池深度等,以确保焊接质量。
  3、检测焊接缝的接触面:X-ray检测设备可以检测焊接缝的接触面,以确保焊接质量及接触面的附着力。
  4、检测电子元件的缺陷:X-ray检测设备可以检测电子元件内部的裂缝、气孔等缺陷,以及外观缺陷,以确保元件的质量。
  5、检测材料的组成:X-ray检测设备可以检测材料内部的组成及缺陷,以确保材料的质量。
  6、检测元件的精度:X-ray检测设备可以检测元件的精度,以确保元件的精度及整体质量。


x-ray检测设备

  二、X-ray检测设备的优势
  1、准确性高:X-ray检测设备可以检测到物体内部构造及接触面的情况。
  2、灵敏度高:X-ray检测设备可以检测到极小的缺陷。
  3、快速:X-ray检测设备可以在短时间内完成大量的检测。
  4、成本低:X-ray检测设备的成本相对较低,可以帮助企业降低生产成本。
  X-ray检测设备在高精密电子焊接制程中有着重要的作用,它可以检测到物体内部构造及接触面的情况,准确性高,灵敏度高,而且成本低,可以有效提高焊接质量,提高效率,降低成本,受到越来越多企业的重视。


X-Ray检测设备应用于检测BGA焊点缺陷

X-Ray检测设备应用于检测BGA焊点缺陷

与其他点焊不同,BGA焊点的焊球隐藏在板底,因此传统的视觉检测方法无法检测到。常用的检测方法是X-ray检测系统。BGA...

2023-04-11

深圳市卓茂科技有限公司  All Rights Reserved   备案号: 粤ICP备10051678号      法律声明   隐私声明

返回顶部