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X-RAY检测设备应用于检测BGA焊接有哪些优势?

文章出处:卓茂新闻 责任编辑:深圳市卓茂科技有限公司 发表时间:2023-02-15
  

  X-ray检测设备用于检测BGA焊接有很多优势,下面是具体介绍:
  一、x-ray检测设备的准确性
  X-Ray检测的准确性很高,它能够地检测出BGA焊接位置的尺寸、形状和焊点的位置,从而可以实现高精度的焊接。
  二、x-ray检测设备省时省力
  X-Ray检测的效率非常高,可以比传统的检测方法节省50%甚至更多的时间。另外,X-Ray检测不需要太多的操作,只需要操作员将BGA焊接的模块放入X-Ray检测仪,就可以完成检测。
  三、x-ray检测设备的耐用性
  X-Ray检测仪比其他检测仪具有更高的耐用性,并可以长期使用,不易出现故障,维护也比较容易。


  四、x-ray检测设备的安全性
  X-Ray检测是一种无损检测,因此在检测过程中不会对BGA焊接的模块造成任何损伤,而且X-Ray检测可以在室外等安全场所进行,不会对生产环境造成任何危害。
  五、灵活性
  X-Ray检测仪可以根据客户的需求进行调整,可以轻松实现多种模式的检测,比如多层板BGA焊接检测、小型BGA焊接检测等。
  总之,X-Ray检测设备用于检测BGA焊接具有准确性、省时省力、耐用性、安全性和灵活性等优势,可以满足客户的不同需求,为客户提供准确、安全、高效的检测服务。

咨询热线:152-1873-4534

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