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X-RAY检查机助力QFN组装工艺故障排查

近几年来,由于OFN(方形扁平无引脚)封装具有良好的电热性能、体积小且重量轻,其应用正在快速增长。采用微型引线框架(MicroLeadFrame)OFN封装和CSP(ChipSizePackage)封装有些相似,但元件底部没有焊球,与PCB的电气和机械连接是通过PCB焊盘上印刷焊膏,经过回流焊形成的焊点来实现的。

QFN封装器件特点

QFNQuad Flat No-Lead package)方形扁平无引线封装,呈正方形或矩形封装底部具有与底面水平的焊盘,在中央有一个面积焊盘裸露用来导热,围绕大焊盘的封装外围有实现电气连接的导电焊盘属于BTC封装类别中最早出现的一种工艺,也是应用最为广泛的一类底部焊端封装,其特点是焊端除焊接面外嵌在封装体内。QFN的工艺特点是“面-面”焊缝,容易桥联,焊膏量与焊缝面积呈正比的关系,也就是焊膏量越多,焊缝扩展面积越大,也越容易发生桥联。

xray检查机可以对QFN组装工艺故障排查,运用高速高精度视觉处理技能自动检测QFN组装工艺故障,在组装工艺进程的前期查找和消除过错,以完成杰出的进程操控。

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热沉焊盘上的焊膏量决定了焊缝高度,QFN的结构有一个共同点,就是封装底部都有一个比较大的热沉焊盘,其面积比所有信号焊盘的面积总和还要大。热沉焊盘尺寸比较大,再加上QFN焊缝的“面-面”结构,焊接时焊膏中大量的溶剂难以挥发出去,很容易包裹在熔融的焊料中,从而形成空洞。

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利用xray检查机检测出的QFN组装常见不良主要包含:
1、引脚虚焊。
2、引脚桥联。
3、焊点空洞多,特别是封装底面中心的热沉焊盘最容易产生空洞。
4、封装内部分层。
5、焊点温循寿命比较短。
6、焊剂残留物挥发不完全,湿的状态容易导致漏电甚至短路击穿。
7PCB底面布局时,二次过炉掉件。

以上是有关X-RAY检查机助力QFN组装工艺故障排查的介绍,请关注我们,后期为大家详细介绍各个不良如何从工艺管理上控制和解决。


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