近几年来，由于OFN(方形扁平无引脚)封装具有良好的电热性能、体积小且重量轻，其应用正在快速增长。采用微型引线框架(MicroLeadFrame)的OFN封装和CSP(ChipSizePackage)封装有些相似，但元件底部没有焊球，与PCB的电气和机械连接是通过PCB焊盘上印刷焊膏，经过回流焊形成的焊点来实现的。
QFN封装器件特点：
QFN（Quad Flat No-Lead package）方形扁平无引线封装，呈正方形或矩形，封装底部具有与底面水平的焊盘，在中央有一个面积焊盘裸露用来导热，围绕大焊盘的封装外围有实现电气连接的导电焊盘，属于BTC封装类别中最早出现的一种工艺，也是应用最为广泛的一类底部焊端封装，其特点是焊端除焊接面外嵌在封装体内。QFN的工艺特点是“面-面”焊缝，容易桥联，焊膏量与焊缝面积呈正比的关系，也就是焊膏量越多，焊缝扩展面积越大，也越容易发生桥联。
xray检查机可以对QFN组装工艺故障排查，运用高速高精度视觉处理技能自动检测QFN组装工艺故障，在组装工艺进程的前期查找和消除过错，以完成杰出的进程操控。
热沉焊盘上的焊膏量决定了焊缝高度，QFN的结构有一个共同点，就是封装底部都有一个比较大的热沉焊盘，其面积比所有信号焊盘的面积总和还要大。热沉焊盘尺寸比较大，再加上QFN焊缝的“面-面”结构，焊接时焊膏中大量的溶剂难以挥发出去，很容易包裹在熔融的焊料中，从而形成空洞。
利用xray检查机检测出的QFN组装常见不良主要包含：
1、引脚虚焊。
2、引脚桥联。
3、焊点空洞多，特别是封装底面中心的热沉焊盘最容易产生空洞。
4、封装内部分层。
5、焊点温循寿命比较短。
6、焊剂残留物挥发不完全，湿的状态容易导致漏电甚至短路击穿。
7、PCB底面布局时，二次过炉掉件。
以上是有关X-RAY检查机助力QFN组装工艺故障排查的介绍，请关注我们，后期为大家详细介绍各个不良如何从工艺管理上控制和解决。
