为顺应科技革命和产业变革趋势，实现通讯技术迭代的弯道超车和关键核心技术的自主可控，大力发展5G技术是实现从中国制造到中国“智造”的科技强国重要战略。不过在5G通讯主板制造过程中免不了受工艺环境等影响造成各种缺陷。x-ray检测可用于5G通讯主板的无损检测，例如检测焊点是否存在空洞、焊料过多、焊料过少、焊料球、焊料脱离、焊料桥接等缺陷。
　　采用x-ray检测技术很容易确认焊料球的缺陷(如：没有焊接点)，以及在器件体下部所发生的桥接现象。
　　对于x-ray检测设备来说，有着三种最基本的形式：手动、半自动和全自动。手动x-ray检测设备一般可以提供灵活和经济的x-ray检测，它可以用在生产制造过程中的各个不同的阶段。其中包括：元器件输入、过程监测、质量控制和失效分析。操作员通过目测分析x-ray图像，确认显示了什么缺陷。这类设备所提供的检测相当灵活，并可以加速执行操作时间。可以不需要昂贵的培训或者说设备编程操作。
　　半自动x-ray检测设备装备有机械观测和器件位置可编程控制台，对器件贴装和焊挨点的综合分析是基于预置的灰度参数。程序的设置一般可以通过对一一块已经确认质量良好的PCB组装板进行初始设定，或者使用CAD(计算机辅助设计)贴装信息和定向Navigation程序。半自动化X射线检测设备具有相当的可靠性，比起手工操作设备来说，可提供更查的生产率。
　　全自动x-ray检测设备通常应用在要求高产量和复杂程度较低的使用场合，特点是使用传输带技术，并且被设计成按线性速度进行操作。所有检测工作处在自动化状态，其操作依据主要基于对图像所进行的分析。
　　随着PCB上新型元器件的使用越来越多，对PCB测试的要求也越来越高。从良好的性能和价格比出发，选择有效合理的测试设备是保证产品质量、降低成本的有效手段。