欢迎来到【深圳市卓茂科技有限公司】官方网站!

返回上一页

x-ray检查机有效检测低频电路中铝电解电容器内部缺陷问题

  低频电路中铝电解电容器的应用非常广泛,由于其容量大而且具有正负极性,工业品市场价格相对优惠等因素,故而广泛应用在PCB生产厂家的电子元器件组装中。但铝电解电容由于其设计原理、使用环境例如高温、急速放电、过电压等经常会出现内部结构损坏的现象,这就需要一款强力可靠的X-RAY设备来对铝电解电容器内部进行X射线无损穿透检测。
  从目前的趋势看,X-RAY占据的市场份额越来越大,这主要是X-RAY的技术研发越来越成熟,检测精准的也大大提高。
  使用X-RAY检测设备的原理是通过X光机产生的X射线穿透铝电解电容器后成像分析判断,X射线具有极强的穿透作用,但是对铝电解电容成分及结构并无破坏性,是一种无损伤检测方式,故而较多线路板组装厂都会采购X-RAY检测设备对电子元器件进行穿透检测。


卓茂科技展会

  目前市场上质量稳定,售后较为完善的X-RAY检测设备推荐使用卓茂科技生产的X光检查机,X-RAY设备能够通过X光机发出的X射线检测出铝电解电容器内部缺陷问题,而且该公司无论是技术实力还是售后服务在业内都是有口皆碑的,采购大型设备,质量稳定,服务放心是很重要的。


X-Ray检测设备应用于检测BGA焊点缺陷

X-Ray检测设备应用于检测BGA焊点缺陷

与其他点焊不同,BGA焊点的焊球隐藏在板底,因此传统的视觉检测方法无法检测到。常用的检测方法是X-ray检测系统。BGA...

2023-04-11

深圳市卓茂科技有限公司  All Rights Reserved   备案号: 粤ICP备10051678号      法律声明   隐私声明

返回顶部