焊球与焊膏没有焊连、而在焊球侧形成球窝，这种现象被称为球窝现象，也称为枕头效应(Head in Pillow或Head on Pillow)。此缺陷属于虚焊的一种，在无铅工艺、微焊盘条件下常常会遇到。
　　原因比较多，主要有以下几种。
　　(1)焊球表面深度氧化。
　　(2)焊接时焊球与焊膏在次塌落时没有接触、如BGA变形、焊膏薄，本质上就是发生二次塌落后熔融焊膏中焊剂已经不能去除熔融球表面的氧化物。
　　(3)贴片偏移位置比较大时，也会导致球窝现象，与共面性差导致球窝的机理相同。

　　接下来我们来看看对策：
　　(1)选用活性比较强的焊膏。
　　(2)增加焊膏印刷厚度(采用阻焊剂定义焊盘可增加25%以上的焊膏量)。
　　(3)对BGA四角位置的焊点，钢网开窗扩大，提高总的焊膏量。
　　(4)调整温度曲线，减少BGA本身的温度差。可采用平台保温、低的峰值温度、慢的升温速率曲线。
　　好了，以上就是利用X-RAY检查设备检测出的BGA球窝现象应该如何解决的介绍，X-RAY检查设备越来越受到企业的重视，对X-RAY检查设备感兴趣的朋友们，欢迎来卓茂科技官网咨询客服哦~