今天，小编来给大家说说X-RAY检查设备检测出由元器件电极结构、封装引起的问题：
　　所谓slug-BGA芯片，是指底部有散热凸台的BGA芯片。
　　Slug-BGA焊接后，测试不通过率达6%左右，通过X射线透视检查发现，中间焊点图形小，周边大，说明BGA中间凸台阻止了BGA的塌落。
　　那么原因是什么呢？
　　将失效的芯片进行切片分析，发现芯片中间受凸台的支撑作用鼓起，比周边焊点高出30um，使得BGA本身存在很大的应力，如果焊点强度不够就可能被拉断。
　　来看看应对对策：适当降低焊接峰值温度，延长焊膏熔点以上的焊接时间。
　　说明混装工艺条件下，不能按有铅工艺参数进行炉温设置。
　　我们再来看看X-RAY检查设备检测出的陶瓷板塑封模块焊接时内焊点桥连：
　　发生的原因：此模块为系统级封装(SiP)，载板为陶瓷板，其上安装有多种器件，整体进行包封。如果包封后在载板和元器件与包封材料界面存在间隙，再流焊接时很容易因为间隙聚集潮气的特性而分层。陶瓷载板不透气，一方面会限制元器件存储期间吸潮速度，另一方面，再流焊接时也会阻止潮气的扩散，尽管此作用有限，但至少是分层的一个加速因子。
　　分层后，如果相邻焊点间缝隙连通，就会导致内部桥连。这种桥连可用X光透视检测发现。
　　应对对策：
　　(1)采用低应力温度曲线进行焊接(慢的温变速度)。
　　(2)对元器件进行烘干处理。
　　那么以上就是有关X-RAY检查设备检测出由元器件电极结构、封装引起的问题介绍，大家对X-RAY检查设备有需求的欢迎咨询卓茂科技官网客服哦~