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X-RAY检查设备:密脚器件的桥连产生的原因和对策是什么?

密脚器件,一般是指引脚间距≤0.80mm的QFP、SOP。密脚器件的桥连是目前业界遇到的、缺陷数量占位的焊接缺陷,其桥连现象一般有以下两种形式。

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(1) 引脚的腰部桥连;

(2)引脚的脚部桥连。

生产中引发桥连的因素很多,主要有以下几种。

(1)焊膏量局部过多(如钢网厚、钢网与PCB间有间隙、器件周围有标签、丝印字符等都会导致焊膏量局部过多)。

(2)焊膏塌落,有可能导致焊膏桥连,最终导致焊点桥连。

(3)焊膏印刷不良。

(4)引脚变形(多出现在器件的四角位置)。

(5)贴片不准。

(6)钢网开窗与焊盘的匹配性不好。

(7)焊盘尺寸不符合要求。

(8)PCB的制造质量,如阻焊间隙、厚度及喷锡厚度的影响。

QFP焊点形成过程:首先,引脚脚尖与脚跟处焊膏先熔化,接着熔化的焊膏在脚润湿瞬间沿引脚两侧面向焊盘中心迁移,如果焊料过多就会碰到一起,这就是桥连形成的机理。

因此,为避免开焊而采取的向引脚两端外扩钢网开窗的方法不可取,这是一种危险的做法。

密脚器件的桥连对策:

1.设计

采用较宽的焊盘尺寸和窄的钢网开窗设计并在焊盘间加阻焊膜,如0.22mm宽的焊盘和0.18mm宽的钢网开窗。

2.现场

(1)使用厚度≤0.13mm(5mil)的钢网,如果可能应使用0.10mm(4mil)厚的钢网

(2)调整印刷机的支撑装置和参数,确保焊膏印刷时不从钢网下挤出。

(3)确保贴片居中的精度要求,偏移不得大于±0.03mm,因为多引脚器件自对中性很差。

(4)使用快速升温曲线(130℃到熔点之间的时间越短越好,有助于减少热塌落)。

(5)严格控制印刷环境(温湿度)。

好了,以上就是有关X-RAY检查设备:密脚器件的桥连产生的原因和对策是什么的全部介绍,我们使用X-RAY检查设备的目的就是为了保证焊点的合格率,大家对X-RAY检查设备有需要的朋友欢迎咨询卓茂科技官网客服~


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