为了保证PCBA板的生产质量，制造商在生产过程中经历了多种检验方法，每种检验方法都会针对不同的PCBA板缺陷。它可分为视觉测试法和电气测试法两大类。那么就让卓茂小编带着大家一起来看看吧~
　　PCBA板常见的检查方法如下：
　　1.手动目视检查：使用放大镜或已校准的显微镜目视检查操作员，以确定电路板是否合规并确定何时需要进行校正操作。这是最传统的检查方法。它主要缺点是主观人为错误，长期成本高，缺陷检测不连续以及数据收集困难。当前，由于PCBA生产的增加以及PCBA上的线间距和元件体积的缩小，这种方法变得越来越不可行。

　　2.自动光学检查也称为自动外观检查。它基于光学原理，并使用各种技术（例如图像分析，计算机和自动控制）来检测和处理生产中遇到的缺陷。缺点是对于被覆盖的焊点或者内部缺陷是无法通过该方法检测。
　　3.自动X射线检测使用不同物质在X射线吸收方面的差异来查看要检查的零件并查找缺陷。它主要用于检测组装过程中的超细间距和超高密度电路板和电桥，零件缺失和对准不良等缺陷。它还可以使用其层析成像技术来检测IC芯片中的内部缺陷。这是测试球栅阵列和焊球焊接质量的方法。
　　那么以上就是有关X-RAY检查设备应用于PCBA板的重要环节介绍，希望可以帮助到大家哦~