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x-ray检测设备是利用阴极电子与金属靶撞击过程中突然减速,造成能量转换,失去的动能以x-ray的形式被释放,x-ray可以穿透不同密度的物质,密度不同,其穿透的能量也是不同的,从而投射出来的影像可显示出待检测物体的内部结构。 x-ray检测设备可检测项目: 金属材料及零部件、塑胶材料及零部件、电子元器件、电子组件、LED元件等内部的裂纹、异物缺陷,BGA、线路板等内部位移的分析; 判别空焊,虚焊等BGA焊接缺陷,微电子系统和胶封元件,电缆,装具,塑料件内部情况分析。
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