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随着3C数码电子的高速发展,特别是智能手机的发展,使得封装小型化和高密度化,再加上封装技术要求的越来越严格,对SMT贴片的质量水准也变得更严格,如果采用目检或AOI等常规检测,对于产品内部的缺陷则无法提供保障,而x-ray通过穿透样品成像原理(x-ray检测设备成像)检测产品瑕疵就显得特别重要。 对不可见的焊点进行检测,透视封装元件的内部结构,能提前发现SMT组装的故障,避免后期返工。 x-ray检测设备非破坏性检测,对产品提出更高的要求。
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