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x-ray检测设备在PCB板的应用

文章出处:卓茂新闻 责任编辑:深圳市卓茂科技有限公司 发表时间:2021-01-19
  

  近几年x-ray检测设备发展迅速,已从过去的2D检测发展到3D检测,具有SPC统计控制功能,能够与装配设备相连,实现实时监控装配质量。采用x-ray检测设备的优势主要体现在:
  (1)工艺缺陷的检测覆盖率高达97%,可检查的缺陷包括:虚焊、桥连、碑立、焊料不足、气孔、器件漏装等等;
  (2)较高的测试覆盖度。穿透样品内部,成像检测;
  (3)测试的准备时间大大缩短。
  (4)能观察到其他测试手段无法可靠探测到的缺陷,比如:虚焊、空气孔和成型不良等。
  (5)对双面板和多层板只需一次检查(带分层功能)。
  (6)提供相关测量信息,用来对生产工艺过程进行评估。如焊膏厚度、焊点下的焊锡量等。

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