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SMT贴片行业发展迅速,对于人工目检作业而言,设备的自动化程度高和便捷已经取代了人工和半自动,针对于AOI检测和x-ray检测,其区别在于: AOI通过光的反射,检查原件外观是否符合要求,一般用于检测SMT封装是否正确、位置是否良好、是否存在漏贴反向等不良等等。 而x-ray则通过穿透样品,检测样品内部结构,如BGA检测等等。 虽说都是检测,但一个止于外观,一个检测内部,根据不同的需求使用不同的检测设备。
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