卓茂科技自主研发的BGA返修台R5860A因其功能丰富及多项技术的领先获得非常多的用户信赖，其客户群体目标是个体维修，是个体维修专用的BGA返修台。bga返修台R5860A是R5860的升级改款版本，那么具有广泛客户群体的bga返修台R5860A有哪些技术亮点呢？
　　下面我们一起看看这款bga返修台的8大技术亮点
　　1、可编程独立控制的三个温区；上部温区与下部温区对流热风加热，下部温区独立升降可调（25mm），预热区采用中波陶瓷红外加热板加热。
　　2、进口高清触摸屏操作，设置多种操作模式，实时显示和编辑温度曲线，每组温度曲线可设置8段，可存储100组温度曲线，可通过USB连接电脑控制可读取。
　　3、高精度自主温度控制系统，4组高精度K型热电偶，精度可达±3℃，动态的APR多回路闭环控制选择性回流焊工艺。
　　4、用于PCB和组件定位的激光指示。
　　5、多功能可移动的PCB固定支架及BGA底部支撑架。
　　6、进口大功率层流一体式冷却风扇。
　　7、外置真空吸笔方便BGA的拿取。
　　8、返修台具有双重超温保护及报警功能，软件可加密及防呆功能。