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可编程独立三个温区bga返修台zm-r7830A的技术细节曝光


三温区bga返修台ZM-R7830A

1、可编程独立控制的三个温区;上部温区(陶瓷加热器)与下部温区对流热风加热,预热区采用碳纤维红外管加热与耐高温微晶面板保护。

2、进口大高清触摸屏操作,设置多种操作模式,实时显示和编辑温度曲线,每组温度曲线可设置8段,可存储100组温度曲线,可自动进行曲线分析,通过USB连接电脑控制可读取。

3、采用Panasonic PLC与高精度温度控制模块,高精度K型热电偶,动态的PID多回路闭环控制选择性回流焊工艺,精度可达±3℃ 。

4、上部温区可通过摇杆控制伺服系统X/Y/Z自动移动对位,可编辑高、中、低挡模式控制。(图示摇杆控制自动移动)


bga返修台产品细节:摇杆控制自动移动

5、具备自动喂料装置。

6、采用进口高清CCD(200万像素)光学对位系统,自动控制配合激光红点精密对位,采用 17高清工业显示屏(1080P 16:9)显示。 (如下图示高清显示对比效果)


bga返修台标清显示


BGA返修台高清显示对比图

7、上部加热头内置真空吸管用于芯片吸附,电动控制360度旋转对位,采用摇杆控制具备负压监控及压力保护装置。 (图示负压流量控制仪)


卓茂BGA返修台7830A的负压流量控制仪

8、下部温区采用大面积发热丝布局,适用于较大BGA的返修,与上部温区对称移动,并且可接入氮气保护PCBA氧化发黄。

9、双重超温保护及报警功能,软件可加密及防呆功能。



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