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解决Bga返修成功率下降的办法


卓茂BGA返修台红外线预热装置

最近有很多客户说BGA返修成功率下降,在BGA焊接的时候芯片鼓包、爆掉的情况。经卓茂科技BGA返修台的技术员分析,出现这种问题是由于芯片受潮了。特此提醒大家在夏天,尤其是南方省份,天气潮湿是时常发生的事情,BGA返修容易因为芯片潮湿,含水份过高,引起BGA焊接过程中芯片鼓包、爆掉。


ZM-R6110全手动光学BGA返修台

解决芯片受潮的办法就是防潮了,技术员建议大家在存储芯片的时候使用防潮箱 。防潮箱是说运用各种除湿技术有效地降低柜内湿度,从而达到防潮、防霉、防氧化、防锈、防微量吸湿等目的。同时也提醒,除了BGA芯片,其他封装的芯片也会存在受潮的问题,同样建议大家使用防潮箱保存。这样就可以解决Bga返修芯片成功率下降的问题了。

在焊接开始前,在低温阶段(120~160度左右),延长加热时间,大概8-10分钟,接下来再高温加热,这样爆桥的几率会大大降低。当然了,高性能的BGA返修台是提高bga返修成功率的硬办法、硬保证,卓茂科技的BGA返修台的红外线预热装置保证了返修成功率。

http://baijiahao.baidu.com/s?id=1601881368003404282


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2022-12-08

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