最近有很多客户说BGA返修成功率下降，在BGA焊接的时候芯片鼓包、爆掉的情况。经卓茂科技BGA返修台的技术员分析，出现这种问题是由于芯片受潮了。特此提醒大家在夏天，尤其是南方省份，天气潮湿是时常发生的事情，BGA返修容易因为芯片潮湿，含水份过高，引起BGA焊接过程中芯片鼓包、爆掉。
　　解决芯片受潮的办法就是防潮了，技术员建议大家在存储芯片的时候使用防潮箱。防潮箱是说运用各种除湿技术有效地降低柜内湿度，从而达到防潮、防霉、防氧化、防锈、防微量吸湿等目的。同时也提醒，除了BGA芯片，其他封装的芯片也会存在受潮的问题，同样建议大家使用防潮箱保存。这样就可以解决Bga返修芯片成功率下降的问题了。
　　在焊接开始前，在低温阶段（120~160度左右），延长加热时间，大概8-10分钟，接下来再高温加热，这样爆桥的几率会大大降低。当然了，高性能的BGA返修台是提高bga返修成功率的硬办法、硬保证，卓茂科技的BGA返修台的红外线预热装置保证了返修成功率。