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X-ray检测技术都应用于哪些行业?

根据工件检查图像的取方法的不同,X射线检查技术可分为X射线检查技术和数字射线检查技术。X射线成像技术发展历史悠久,技术成熟,应用广泛,为其他射线成像技术的发展奠定了坚实的基础。数字射线检测技术主要包括X射线实时成像技术,X扫描射线断层CT成像检测技术,X射线微CT成像检测技术,X射线锥束CT三维成像检测技术、康普顿背向散射技术等。

半导体工业X-ray的应用。

目前常用的晶片检测方法是将晶片层层剥落,然后用电子显微镜拍摄每一层表面,这种检测方法对晶片有很大的破坏,此时,X射线无损检测技术可能有助于一臂之力。电子器件X射线检测仪通常使用X射线直射芯片内部,因为X射线穿透特别强,可以通过芯片显示,其内部结构断裂可以清晰显示,用X射线检测芯片最重要的特点是不损坏芯片本身,所以这种检测方法也被称为无损检测。

在公共安全领域X-ray的应用

交警检查站是一种综合检查方法,可实现人车分离,车辆牌照识别进入X射线检查区,司机和乘客进入X射线检查区,是一种综合检查方法,适用于重要交通要塞、边防检查、海关等关键交通道路、边防、海关等场所,司机和乘客进入检查口,与乘客一起检查,并将其带离现场。这样一系列的安全检查操作确保了车辆和乘客的安全,无论违禁品有多难找到。

X-ray检测技术依据对X-RAY材料吸收差异,对物体内部结构进行成像,然后进行内部缺陷检测,广泛应用于工业探伤、检验、医学检测、安全检测等领域。

1.可用于检测某些金属材料及其部件、电子部件或电子部件LED零件是否有裂纹,是否有异物。

可对BGA,线路板等进行内部检测和分析。

2.对BGA检查判断焊接中的断丝、虚焊等缺陷。

3.它能检测和分析电缆、塑料部件、微电子系统、粘合剂和密封部件的内部状态。

4.用于检测瓷器铸件的气泡、裂纹等。

5.检查IC包装是否有缺陷,如去皮、破裂、缝隙等。

6.印刷业的应用主要表现在纸板生产过程中的缺陷、桥梁和短路上。

7.在SMT在中间,通常是检查点焊之间的间隙。

8.在集成电路中,通常检查各种连接线中的短路、短路或异常连接。

X射线(X-XRAY)探测器采用低能x光,在不损坏被检物体的情况下,快速检测被检物体。

因此,在部分行业,X-RAY检测设备检测这个过程也有叫做无损检测。采用高压冲击靶产生X射线穿透的方法检测电子元件、半导体封装产品的内部构造品质、SMT各种型式焊接质量等。



X-Ray检测设备应用于检测BGA焊点缺陷

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与其他点焊不同,BGA焊点的焊球隐藏在板底,因此传统的视觉检测方法无法检测到。常用的检测方法是X-ray检测系统。BGA...

2022-12-08

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