根据工件检查图像的取方法的不同，X射线检查技术可分为X射线检查技术和数字射线检查技术。X射线成像技术发展历史悠久，技术成熟，应用广泛，为其他射线成像技术的发展奠定了坚实的基础。数字射线检测技术主要包括X射线实时成像技术，X扫描射线断层CT成像检测技术，X射线微CT成像检测技术，X射线锥束CT三维成像检测技术、康普顿背向散射技术等。
　　半导体工业X-ray的应用
　　目前常用的晶片检测方法是将晶片层层剥落，然后用电子显微镜拍摄每一层表面，这种检测方法对晶片有很大的破坏，此时，X射线无损检测技术可能有助于一臂之力。电子器件X射线检测仪通常使用X射线直射芯片内部，因为X射线穿透特别强，可以通过芯片显示，其内部结构断裂可以清晰显示，用X射线检测芯片最重要的特点是不损坏芯片本身，所以这种检测方法也被称为无损检测。
　　在公共安全领域X-ray的应用
　　交警检查站是一种综合检查方法，可实现人车分离，车辆牌照识别进入X射线检查区，司机和乘客进入X射线检查区，是一种综合检查方法，适用于重要交通要塞、边防检查、海关等关键交通道路、边防、海关等场所，司机和乘客进入检查口，与乘客一起检查，并将其带离现场。这样一系列的安全检查操作确保了车辆和乘客的安全，无论违禁品有多难找到。

　　X-ray检测技术依据对X-RAY材料吸收差异，对物体内部结构进行成像，然后进行内部缺陷检测，广泛应用于工业探伤、检验、医学检测、安全检测等领域。
　　1.可用于检测某些金属材料及其部件、电子部件或电子部件LED零件是否有裂纹，是否有异物。
　　可对BGA，线路板等进行内部检测和分析。
　　2.对BGA检查判断焊接中的断丝、虚焊等缺陷。
　　3.它能检测和分析电缆、塑料部件、微电子系统、粘合剂和密封部件的内部状态。
　　4.用于检测瓷器铸件的气泡、裂纹等。
　　5.检查IC包装是否有缺陷，如去皮、破裂、缝隙等。
　　6.印刷业的应用主要表现在纸板生产过程中的缺陷、桥梁和短路上。
　　7.在SMT在中间，通常是检查点焊之间的间隙。
　　8.在集成电路中，通常检查各种连接线中的短路、短路或异常连接。
　　X射线(X-XRAY)探测器采用低能x光，在不损坏被检物体的情况下，快速检测被检物体。
　　因此，在部分行业，X-RAY检测设备检测这个过程也有叫做无损检测。采用高压冲击靶产生X射线穿透的方法检测电子元件、半导体封装产品的内部构造品质、SMT各种型式焊接质量等。