与其他点焊不同，BGA焊点的焊球隐藏在板底，因此传统的视觉检测方法无法检测到。常用的检测方法是X-ray检测系统。BGA点焊故障种类繁多，如空洞、焊桥、虚焊、点焊过大、点焊不足等。这些故障会影响点焊的外部形状和内部结构。
　　焊球内部有气泡，但只有当气泡面积超过总面积的20%时，才会被视为空洞故障；BGA遵循空洞验收标准IPC-A-610规定。焊球空洞率大于25%时，视为缺陷。
　　BGA点焊的质量与板电路的力学性能和电气性能直接相关。因此，在实际生产中，焊点检测将进行焊点检测，及时发现点焊故障，改进工艺流程，确保后续焊接质量。但这将大大降低生产效率，增加员工不必要的工作量。
　　选择传统的检测方法，很难发现这些BGA焊球微裂纹表面的污染和氧化。传统的光学检测只能观察到很小的局部或边缘。X-ray能有效检查BGA点焊气泡的气泡率和爬锡高度。电气安装中应用点焊缺陷的BGA芯片，随着时间的推移，会影响设备的使用寿命。

　　X-ray利用阴极射线管产生高能电子和金属靶冲击。在冲击过程中，由于电子突然减速，动能的损失将是X-ray释放的方式。对于样品不能通过外观观察的位置，X-ray通过不同密度物质后光强度的变化，可以产生图像，显示待测物体的内部结构，然后观察待测物体内部的问题区域，不损坏待测物体。
　　X-Ray检测设备是缺陷检测和失效分析的重要方法。主要应用领域包括半导体、电阻、电容器等，不同包装的电子元件和小型PCB印刷电路板，如观察DIP，SOP，QFP，QFN，BGA，Flipchip等等，观察芯片crack，涂胶不均、断线、接线、内泡等包装缺陷，以及焊球冷焊、虚焊等焊接缺陷。