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X-Ray检测设备应用于检测BGA焊点缺陷

与其他点焊不同,BGA焊点的焊球隐藏在板底,因此传统的视觉检测方法无法检测到。常用的检测方法是X-ray检测系统。BGA点焊故障种类繁多,如空洞、焊桥、虚焊、点焊过大、点焊不足等。这些故障会影响点焊的外部形状和内部结构。

焊球内部有气泡,但只有当气泡面积超过总面积的20%时,才会被视为空洞故障;BGA遵循空洞验收标准IPC-A-610规定。焊球空洞率大于25%时,视为缺陷。

BGA点焊的质量与板电路的力学性能和电气性能直接相关。因此,在实际生产中,焊点检测将进行焊点检测,及时发现点焊故障,改进工艺流程,确保后续焊接质量。但这将大大降低生产效率,增加员工不必要的工作量。

选择传统的检测方法,很难发现这些BGA焊球微裂纹表面的污染和氧化。传统的光学检测只能观察到很小的局部或边缘。X-ray能有效检查BGA点焊气泡的气泡率和爬锡高度。电气安装中应用点焊缺陷的BGA芯片,随着时间的推移,会影响设备的使用寿命。

X-ray利用阴极射线管产生高能电子和金属靶冲击。在冲击过程中,由于电子突然减速,动能的损失将是X-ray释放的方式。对于样品不能通过外观观察的位置,X-ray通过不同密度物质后光强度的变化,可以产生图像,显示待测物体的内部结构,然后观察待测物体内部的问题区域,不损坏待测物体。

X-Ray检测设备是缺陷检测和失效分析的重要方法。主要应用领域包括半导体、电阻、电容器等,不同包装的电子元件和小型PCB印刷电路板,如观察DIP,SOP,QFP,QFN,BGA,Flipchip等等,观察芯片crack,涂胶不均、断线、接线、内泡等包装缺陷,以及焊球冷焊、虚焊等焊接缺陷。



X-Ray检测设备应用于检测BGA焊点缺陷

X-Ray检测设备应用于检测BGA焊点缺陷

与其他点焊不同,BGA焊点的焊球隐藏在板底,因此传统的视觉检测方法无法检测到。常用的检测方法是X-ray检测系统。BGA...

2022-12-08

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