
X-RAY检测仪都适用于检测哪些项目?
X射线探测器在不损坏被检物体的前提下,使用低能量x光快速检测被检物体。因此,在一些行业,X-RAY检测设备的检测过程也被称为无损检测。利用高压碰撞靶产生X射线来检测电子元件.半导体封装商品内部结构质量.以及SMT各种焊点的焊接质量等。
X-RAY一般检测项目有:
1.集成电路封装工艺检查:层剥离.开裂.空洞及打线工艺;
2.印刷电路板制造工艺检验:焊线偏移、桥接、开路;
3.表面贴装工艺焊接性检查:焊点空洞检查测量;
4.连接线检查:开路、短路、异常或不良连接不足;
5.锡球数组封装及覆芯片封装中锡球的完整性检测;
6.高密度塑料材料破裂或金属材料检测;
7.芯片尺寸测量、线弧测量、零件吃锡面积比例测量等。
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