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X-RAY检测仪都适用于检测哪些项目?

X射线探测器在不损坏被检物体的前提下,使用低能量x光快速检测被检物体。因此,在一些行业,X-RAY检测设备的检测过程也被称为无损检测。利用高压碰撞靶产生X射线来检测电子元件.半导体封装商品内部结构质量.以及SMT各种焊点的焊接质量等。

X-RAY一般检测项目有:

1.集成电路封装工艺检查:层剥离.开裂.空洞及打线工艺;

2.印刷电路板制造工艺检验:焊线偏移、桥接、开路;

3.表面贴装工艺焊接性检查:焊点空洞检查测量;

4.连接线检查:开路、短路、异常或不良连接不足;

5.锡球数组封装及覆芯片封装中锡球的完整性检测;

6.高密度塑料材料破裂或金属材料检测;

7.芯片尺寸测量、线弧测量、零件吃锡面积比例测量等。



X-Ray检测设备应用于检测BGA焊点缺陷

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与其他点焊不同,BGA焊点的焊球隐藏在板底,因此传统的视觉检测方法无法检测到。常用的检测方法是X-ray检测系统。BGA...

2022-12-08

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