X射线探测器在不损坏被检物体的前提下，使用低能量x光快速检测被检物体。因此，在一些行业，X-RAY检测设备的检测过程也被称为无损检测。利用高压碰撞靶产生X射线来检测电子元件.半导体封装商品内部结构质量.以及SMT各种焊点的焊接质量等。
　　X-RAY一般检测项目有：
　　1.集成电路封装工艺检查:层剥离.开裂.空洞及打线工艺；
　　2.印刷电路板制造工艺检验：焊线偏移、桥接、开路；
　　3.表面贴装工艺焊接性检查：焊点空洞检查测量；

　　4.连接线检查：开路、短路、异常或不良连接不足；
　　5.锡球数组封装及覆芯片封装中锡球的完整性检测；
　　6.高密度塑料材料破裂或金属材料检测；
　　7.芯片尺寸测量、线弧测量、零件吃锡面积比例测量等。