“早在秦朝末年,张良在论证定都关中时说“关中左崤函,右陇蜀,沃野千里,此所谓金城千里,天府之国也”《史记留侯世家》。成都，简称“蓉”，别称蓉城、锦城，是四川省省会、副省级市、特大城市、成都都市圈核心城市，国务院批复确定的中国西部地区重要的中心城市，重要的高新技术产品基地、商贸物流中心和综合交通枢纽。

　　7月7日，卓茂科技参加第76届CEIA电子智造技术高峰论坛，与中电科二十九所、十所、功率半导体技术研究院专家云集天府。16场专业演讲40余家国内外知名品牌亮相双会场，深度分享X-Ray检测、激光镭射工艺、充氮回流焊、3D+AI缺陷检测、芯片烧录技术、软钎焊接技术、焊接可靠性等电子制造先进技术。

　　“智能改变未来，产业促进发展”。卓茂科技是以研发、生产、销售为一体的高新技术企业，专精特新重点“小巨人”企业，专注于智能检测、智能焊接设备18年。专业为电子制造业、5G通信板、3C产品、工业精密铸件、半导体等行业提供先进的X-Ray检测设备、X-Ray点料机、3D X-Ray检测设备、智能BGA芯片返修设备、自动除锡设备、自动植球机、激光镭射焊接设备、非标自动化设备等整体解决方案！

　　X-RAY检测设备X6600是一款六轴通用型离线式精密微焦斑X射线检测设备，适用于电子制造、半导体等BGA芯片检测，快速检测桥接、空洞、开路、多锡少锡、断线、通孔对齐度等品质缺陷。具有高放大倍率、多角度检测、大面积检测平台的特点，载物台X/Y轴运行控制键，操作便捷，可使用T轴倾斜检测功能，检测范围更全面，指纹验证授权专人操控设备，一键式开/关门，实时监控设备周围辐射值，多重保护环境及设备操作安全。