七月流火，我们干劲冲天；智能加持，科技独领风骚。

　　7月28日，卓茂科技作为智能检测、智能焊接设备制造商应邀参加第78届CEIA电子智造高峰论坛。国内外40余家知名品牌企业参会，与华为、台积电、神龙汽车、烽火通信等业界大咖聚焦精准制造与高可靠性技术，共同探讨X-RAY检测、BGA芯片焊接、精密组装、3D AOI、MiniLED、芯片制造、芯片封装、汽车电子等热门话题。

　　“智能改变未来，产业促进发展”。卓茂科技是以研发、生产、销售为一体的高新技术企业，专精特新重点“小巨人”企业，专注于智能检测、智能焊接设备18年。专业为电子制造业、5G通信板、3C产品、工业精密铸件、半导体等行业提供先进的X-Ray检测设备、X-Ray点料机、3D X-Ray检测设备、智能BGA芯片返修设备、自动除锡设备、自动植球机、激光镭射焊接设备、非标自动化设备等整体解决方案！

　　X-RAY点料机XC1000,适用于各种类型贴片元件，01005以上SMD器件,可测料盘直径为7~15英寸。其利用X-Ray透视原理及配合自主研发的具有AI功能的算法软件，可以快速准确的核算出料盘中物料的数量。载物台自动进出,光栅自动感应,力矩控制,防夹手;物料标签防错机制,料盘全感应识别,可与MES/ERP/WMS等系统数据对接,实时交互数据,自动识别单盘料或四盘料，计数率达到99.99％以上。

　　现场氛围热情高昂，人群络绎不绝。

　　时光无涯，奋斗不止，盛夏的果实，属于每一个热爱科技、激情满怀的探路者！
　　期待8月10日我们再次相聚苏州CEIA电子智能制造高峰论坛，共同探讨安防电子，物联网产品，5G通讯方向的热点话题，卓茂科技诚邀莅临。