6月30日，第75届CEIA电子智造高峰论坛在东莞震撼重启，洞察新趋势，迈入新赛道，40余家国内外知名品牌亮相，集聚X射线CT技术、电子物料精益智造、激光打码、材料质量管控、智慧工厂、封装热变形等热门话题，从发展趋势、工艺及应用角度深入分享Mini LED、半导体SiP封装、高可靠电子制造等领域。卓茂科技作为SMT细分领域龙头企业、国内一家SMT表面贴装行业，将芯片检测与返修工艺技术整合为一体的专精特新重点“小巨人”企业，携核心技术产品应邀参加。

　　“智能改变未来，产业促进发展”。卓茂科技是以研发、生产、销售为一体的高新技术企业，专精特新重点“小巨人”企业，专注于智能检测、智能焊接设备18年。专业为电子制造业、5G通信板、3C产品、工业精密铸件、半导体等行业提供先进的X-Ray检测设备、X-Ray点料机、3D X-Ray检测设备、智能BGA芯片返修设备、自动除锡设备、自动植球机、激光镭射焊接设备、非标自动化设备等整体解决方案！