新闻动态_深圳市卓茂科技有限公司_X-Ray前沿资讯

2025. 09.12

精准洞察，智控质量：卓茂科技X6600破解工业无损检测难题

在电子制造、半导体封装、新能源及精密元器件等行业中，产品内部结构的无损检测一直是质量控制的关键环节。面对BGA焊点隐藏缺陷、芯片内部裂纹、元器件对位偏差等高精度检测需求，传统检测手段往往存在图像分辨率不足、效率低下、过度依赖人工、缺乏智能判读等痛点，难以兼顾效率与准确性，严重影响产线可靠性与标准化水平。

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2025. 09.12

点料巨匠，小巧身材：卓茂ZM-XC1000释放智能仓储新动能

在电子制造与仓储管理中，点料区域占用空间大、效率低，耗时长、电料不准确一直是企业推进智能化升级的现实痛点。传统点料设备往往体积庞大、位置固定，难以灵活适应多变的生产线与仓储环境，尤其对于中小型车间或空间有限的仓库而言，设备部署和移动灵活性成为关键考量。

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2025. 09.10

卓茂科技AXI9000：以高速CT检测技术破解电子制造质检难题

在电子制造行业迈向高密度集成与微型化的进程中，PCB组件的复杂程度不断提升，BGA、IGBT、QFN等元器件广泛应用，传统检测手段已难以应对内部缺陷的识别需求。

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2025. 09.10

突破返修精度与效率瓶颈卓茂科技ZM-R7850A赋能智能制造

在电子制造领域，高精度、高价值芯片的返修工作一直是生产工艺中的关键环节与痛点。传统返修方式普遍面临对位不准导致元件或PCB损伤、温度控制不精准存在热冲击风险、手工操作效率低下且依赖经验、有害烟雾影响作业环境等诸多挑战。这些痛点不仅影响良品率与生产效率，更对操作人员技能与安全防护提出了极高要求。

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2025. 09.10

高效盘点，精准溯源：卓茂科技高速点料机助力智造升级

在电子制造智能化转型的关键阶段，SMT物料管理仍面临显著痛点：传统人工盘点效率低、差错率高，且难以与数字化系统集成；现有点料设备又普遍存在兼容性差、灵活性不足等问题，无法满足现代产线对高效、精准、可追溯的物料管理需求。

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