在精密制造领域，产品内部结构的微小缺陷往往难以察觉。卓茂科技推出的XCT8500工业CT/3D X射线检测设备，以无损检测技术为高端制造赋能，让微观缺陷清晰可见。

亚微米级精准洞察

XCT8500采用开放式微焦点透射射线源，微焦点尺寸小于2μm，缺陷检测能力可达≤1μm。

设备支持平面CT与锥束CT双模式，配合360°任意视角观察与自动跟随技术，确保检测区域始终居中。结合超分融合算法，微米级裂纹、气孔等特征得以清晰呈现。

智能软件高效赋能

设备搭载自研智能检测软件，支持向导式模板编辑，简化操作流程。通过图像增强与预设滤镜，有效提升缺陷识别率。

多领域广泛应用

XCT8500广泛适用于SMT与电子制造，可检测BGA、IGBT等封装器件；在半导体领域，支持晶圆、3D IC接线及TSV硅通孔分析；

此外，还可用于汽车电子微控制器、PCB钻孔残铜检测及各类科研分析场景，为工艺优化提供可靠数据支撑。

多重防护安全无忧

设备配备实时辐射监控、安全互锁及空闲自动关源等多重防护机制，保障操作人员安全。结合智能拼图导航功能，可快速定位检测区域，大幅提升检测效率。

卓茂科技XCT8500以高精度成像与智能分析，为精密制造提供可靠的无损检测方案，助力企业提升产品品质与可靠性。

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