新闻动态_深圳市卓茂科技有限公司_X-Ray前沿资讯_xray检测信息『卓茂科技』

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2025. 07.03

拆焊除锡一体返修设备：智能高效，让精密返修更简单！

在现代电子制造领域，精密元器件的返修工作一直面临着诸多挑战。传统返修方式不仅效率低下，还容易造成PCB板损伤、元器件损坏等问题，严重影响生产效率和产品质量。卓茂R7880拆焊除锡一体返修设备的问世，彻底改变了这一局面，为电子制造企业带来了全新的返修解决方案。

2025. 07.04

工业质检新标杆：卓茂XCT8500工业CT/3D X射线检测设备

在当今精密制造领域，产品质量控制面临着前所未有的挑战。随着电子元器件尺寸的不断缩小和产品结构的日益复杂，传统检测手段已难以满足现代制造业对质量管控的严苛要求。卓茂XCT8500工业CT/3D X射线检测设备的推出，为这一行业难题提供了完美的解决方案。

2025. 07.07

卓茂自动化拆卸压合设备，手机维修的智能革命!

在智能手机制造技术不断升级的今天，手机维修行业面临着巨大挑战。传统的手工拆卸电池盖、触摸屏（TP）或折叠屏的方式，不仅效率低下，还容易因操作不当导致屏幕碎裂、电池变形等问题。维修过程中，施力不均、温度控制不准、压合精度不足等因素，都会直接影响维修质量和客户体验。维修网点、实验室和车间迫切需要一款高效、精准且安全的自动化设备，以提升维修效率并降低人为失误风险。

2025. 07.08

高穿透+智能检测 X-Ray检测设备让工业质检更高效、更安全！

在高端制造业中，产品质量检测一直是关键环节，但传统检测手段往往难以满足日益精细化的需求。人工目检效率低下且易漏检，光学检测无法穿透高密度材料，而普通X射线设备又存在成像模糊、自动化程度低等问题。这些痛点严重制约了生产效率和产品质量的提升。

2025. 07.10

卓茂X-Ray点料机，重新定义SMT智能点料新标准！

在电子制造业高速发展的今天，物料管理的精准性和效率直接影响生产良率和成本控制。传统人工点料方式不仅耗时费力，还容易因人为误差导致生产延误或物料浪费。针对这一行业痛点，卓茂智能推出X射线自动点料机XC1000 ，凭借超高的计数精度、四盘同步点料、全球12万+物料数据库等核心优势，为SMT智能仓储提供高效、精准、智能的解决方案。

2025. 07.21

从人工到全自动：卓茂科技如何用3D/CT技术改变质检格局

在电子制造领域，随着BGA、CSP、QFN、 DIP插入元件、IGBT等微型封装元件的普及，传统2D X射线检测存在三维缺陷识别盲区，而常规CT扫描又耗时过长，导致微米级虚焊、气泡等缺陷漏检率居高不下，不仅严重影响产品可靠性，更制约行业高质量发展。

2025. 07.22

卓茂科技XC2000：AI赋能SMT仓储，开启物料盘点“秒时代”

在SMT智能制造领域，物料盘点是仓储管理中最耗时、易错的环节之一。人工清点速度慢（平均1-2分钟/盘）、误差率高（依赖经验），且难以对接数字化系统；传统点料设备兼容性差、算法滞后，面对01005等微型元件或异型物料时精度骤降。而卓茂科技XC2000凭借AI智能点料算法与微焦点X射线成像技术，完美攻克这些行业难题，实现12秒极速点料与99.99%的超高精度。

2025. 07.22

微米级透视眼！卓茂科技XB5100让电池缺陷无所遁形

在锂电池制造过程中，卷绕工艺的复杂性使得内部缺陷检测成为质量管控的关键难点。传统检测方式存在明显局限：人工目检难以发现15μm以下的极片错位、隔膜褶皱等微小缺陷；手动测量效率低下，无法满足现代化产线的检测需求；单一设备难以适配不同型号电池的检测要求，这些问题直接影响产品良率和安全性。卓茂科技XB5100卷绕电池X射线检测设备的推出，正是为解决这些行业痛点而生。

2025. 07.22

亚微米级透视革命！卓茂科技XCT8500重新定义工业无损检测精度

在SMT、半导体、汽车电子等领域，产品微型化与高集成度趋势下，传统检测手段已难以应对内部缺陷的挑战。BGA虚焊、IC硅通孔（TSV）断裂、PCB残铜等微观问题，往往需破坏性切片或依赖2D X射线推测，效率低且易漏检。更棘手的是，工艺优化缺乏三维数据支撑，良率提升陷入瓶颈——如何实现无损、精准、高效的微观检测？卓茂科技XCT8500工业CT应需而生。

2025. 07.22

卓茂科技R7880拆焊除锡一体机颠覆传统返修工艺

在电子制造领域，返修作业一直是影响生产效率和产品质量的关键环节。传统返修方式面临诸多挑战：接触式除锡易损伤焊盘，温度控制不稳定导致焊接缺陷，人工对位精度不足，以及重复设置参数带来的效率低下。

2025. 07.23

微米级缺陷无处藏，卓茂科技 X6600B 让检测可视化

在SMT、汽车电子、半导体等领域，产品内部缺陷（如虚焊、隐裂、透锡不足等）往往难以通过肉眼或传统手段检测。人工检测效率低、误差率高，而部分高密度或复杂结构样品（如IGBT、BGA等）甚至需要破坏性检测，导致成本飙升。如何实现无损、高精度、高效率的全方位质检，成为制造业的迫切需求。卓茂科技X6600B采用高电压射线管设计,穿透力强，5.5Lp/mm超高分辨率，轻松捕捉微米级缺陷，即使是厚材质、高密度产品也能清晰呈现内部结构，告别“盲检”时代！

2025. 07.23

革新SMT物料盘点，开启高速全自动时代

在SMT制造领域，传统人工点料方式正面临严峻挑战：清点速度慢、误差率高、数据孤立难同步，这些问题不仅影响生产效率，更可能导致库存不准、生产中断等严重后果，已成为制约企业智能化升级的关键瓶颈。卓茂科技XC2000X射线在线自动点料机应运而生，以高速、全自动、高精度为核心优势，助力企业实现物料盘点的智能化升级。

2025. 07.23

突破圆柱电池检测瓶颈！卓茂科技XB8100精准赋能高效生产

在新能源行业高速发展的今天，圆柱电池的大规模生产对检测效率、精度和安全性提出了更高要求。传统的人工检测已无法满足行业需求，漏检、误判、效率低、数据追溯难等问题成为制约产能和品质提升的关键瓶颈。卓茂科技XB8100圆柱电池X射线检测设备，专为高精度、高效率、高安全性的电池生产而设计，以全自动检测、智能分拣、数据追溯为核心，助力企业实现零缺陷生产！

2025. 07.26

告别漏检低效！卓茂科技XB5200 重塑锂电叠片电池内部缺陷检测体验

在锂电行业高速发展的今天，叠片（刀片）电池凭借其高能量密度等优势备受青睐。然而，其复杂的内部结构（如正负极极差、铝壳极耳形态）给缺陷检测带来巨大挑战。传统检测方式易存在效率低下、精度不足、漏检风险高、换型繁琐等痛点，直接影响生产良率与成本控制。

2025. 07.26

卓茂科技R7880革新非接触除锡，告别传统刮伤损伤

传统返修方式正在拖累你的生产效率 PCB损伤率高：传统吸锡烙铁或热风枪容易刮伤焊盘，导致报废成本飙升。人工依赖严重：操作员经验不足易造成BGA虚焊、元件过热损坏，品质波动大。效率瓶颈明显：手动对位调试慢，温度曲线需反复摸索，批量返修时产能骤降。过程难以追溯：缺乏数据记录，问题复现困难，客诉处理无据可查。卓茂科技R7880 革命性解决方案：

2025. 07.31

三维透视，显微无界｜卓茂科技XCT8500工业CT破局微观检测

在精密电子与半导体制造中，BGA虚焊、IC内部微裂纹、TSV通孔填充不足等三维结构缺陷，难以识别。传统2D检测受限于单角度投影，易漏判层叠结构问题；破坏性切片则牺牲样品且无法全局分析。如何实现无损、立体、全视角的质量洞察？这是提升良率的关键突破口。

2025. 07.31

汽车电子微米缺陷检测：高精度X射线在线新方案

在汽车电子制造领域，MCU/ECU/IGBT及功率器件等核心组件的内部焊接质量直接关乎行车安全与性能。传统检测手段存在盲区、效率瓶颈与漏检风险。卓茂科技推出XL7800高端X射线在线自动检测设备，以穿透力、高精度、智能化与高效性，为车规级产品的质量安全筑起坚实防线。

2025. 07.31

从精准检测到智能追溯：卓茂科技XB7100 为动力电池生产赋能

在卷绕型动力电池规模化生产中，检测环节的自动化与连续性是提升整体产能的关键。传统检测模式常面临上下料衔接不畅、分拣效率不足等问题，制约生产线节奏。卓茂科技XB7100卷绕电池X射线检测设备通过深度整合自动化技术，实现与上下游物流线的无缝对接，可完成自动取放电芯、在线检测、OK/NG品自动分拣等全流程作业，大幅减少人工干预。其节拍可达≥26PPM（2角或4角检测），有效保障生产线连续运转，助力企业提升生产效率。

AI赋能SMT智能仓储，精准点料效率革命

效率与质量兼得，电子制造业返修工艺的智能化升级之路！

告别人工点料时代：揭秘99.99%精度的智能点料黑科技

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