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2025.
07.03
拆焊除锡一体返修设备:智能高效,让精密返修更简单!
在现代电子制造领域,精密元器件的返修工作一直面临着诸多挑战。传统返修方式不仅效率低下,还容易造成PCB板损伤、元器件损坏等问题,严重影响生产效率和产品质量。卓茂R7880拆焊除锡一体返修设备的问世,彻底改变了这一局面,为电子制造企业带来了全新的返修解决方案。
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2025.
07.04
工业质检新标杆:卓茂XCT8500工业CT/3D X射线检测设备
在当今精密制造领域,产品质量控制面临着前所未有的挑战。随着电子元器件尺寸的不断缩小和产品结构的日益复杂,传统检测手段已难以满足现代制造业对质量管控的严苛要求。卓茂XCT8500工业CT/3D X射线检测设备的推出,为这一行业难题提供了完美的解决方案。
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2025.
07.07
卓茂自动化拆卸压合设备,手机维修的智能革命!
在智能手机制造技术不断升级的今天,手机维修行业面临着巨大挑战。传统的手工拆卸电池盖、触摸屏(TP)或折叠屏的方式,不仅效率低下,还容易因操作不当导致屏幕碎裂、电池变形等问题。维修过程中,施力不均、温度控制不准、压合精度不足等因素,都会直接影响维修质量和客户体验。维修网点、实验室和车间迫切需要一款高效、精准且安全的自动化设备,以提升维修效率并降低人为失误风险。
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2025.
07.08
高穿透+智能检测 X-Ray检测设备让工业质检更高效、更安全!
在高端制造业中,产品质量检测一直是关键环节,但传统检测手段往往难以满足日益精细化的需求。人工目检效率低下且易漏检,光学检测无法穿透高密度材料,而普通X射线设备又存在成像模糊、自动化程度低等问题。这些痛点严重制约了生产效率和产品质量的提升。
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2025.
07.10
卓茂X-Ray点料机,重新定义SMT智能点料新标准!
在电子制造业高速发展的今天,物料管理的精准性和效率直接影响生产良率和成本控制。传统人工点料方式不仅耗时费力,还容易因人为误差导致生产延误或物料浪费。针对这一行业痛点,卓茂智能推出X射线自动点料机XC1000 ,凭借超高的计数精度、四盘同步点料、全球12万+物料数据库等核心优势,为SMT智能仓储提供高效、精准、智能的解决方案。
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2025.
07.21
从人工到全自动:卓茂科技如何用3D/CT技术改变质检格局
在电子制造领域,随着BGA、CSP、QFN、 DIP插入元件、IGBT等微型封装元件的普及,传统2D X射线检测存在三维缺陷识别盲区,而常规CT扫描又耗时过长,导致微米级虚焊、气泡等缺陷漏检率居高不下,不仅严重影响产品可靠性,更制约行业高质量发展。
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2025.
07.22
卓茂科技XC2000:AI赋能SMT仓储,开启物料盘点“秒时代”
在SMT智能制造领域,物料盘点是仓储管理中最耗时、易错的环节之一。人工清点速度慢(平均1-2分钟/盘)、误差率高(依赖经验),且难以对接数字化系统;传统点料设备兼容性差、算法滞后,面对01005等微型元件或异型物料时精度骤降。而卓茂科技XC2000凭借AI智能点料算法与微焦点X射线成像技术,完美攻克这些行业难题,实现12秒极速点料与99.99%的超高精度。
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2025.
07.22
微米级透视眼!卓茂科技XB5100让电池缺陷无所遁形
在锂电池制造过程中,卷绕工艺的复杂性使得内部缺陷检测成为质量管控的关键难点。传统检测方式存在明显局限:人工目检难以发现15μm以下的极片错位、隔膜褶皱等微小缺陷;手动测量效率低下,无法满足现代化产线的检测需求;单一设备难以适配不同型号电池的检测要求,这些问题直接影响产品良率和安全性。卓茂科技XB5100卷绕电池X射线检测设备的推出,正是为解决这些行业痛点而生。
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2025.
07.22
亚微米级透视革命!卓茂科技XCT8500重新定义工业无损检测精度
在SMT、半导体、汽车电子等领域,产品微型化与高集成度趋势下,传统检测手段已难以应对内部缺陷的挑战。BGA虚焊、IC硅通孔(TSV)断裂、PCB残铜等微观问题,往往需破坏性切片或依赖2D X射线推测,效率低且易漏检。更棘手的是,工艺优化缺乏三维数据支撑,良率提升陷入瓶颈——如何实现无损、精准、高效的微观检测? 卓茂科技XCT8500工业CT应需而生。
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2025.
07.22
卓茂科技R7880拆焊除锡一体机 颠覆传统返修工艺
在电子制造领域,返修作业一直是影响生产效率和产品质量的关键环节。传统返修方式面临诸多挑战:接触式除锡易损伤焊盘,温度控制不稳定导致焊接缺陷,人工对位精度不足,以及重复设置参数带来的效率低下。
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2025.
07.23
微米级缺陷无处藏,卓茂科技 X6600B 让检测可视化
在SMT、汽车电子、半导体等领域,产品内部缺陷(如虚焊、隐裂、透锡不足等)往往难以通过肉眼或传统手段检测。 人工检测效率低、误差率高,而部分高密度或复杂结构样品(如IGBT、BGA等)甚至需要破坏性检测,导致成本飙升。如何实现无损、高精度、高效率的全方位质检,成为制造业的迫切需求。 卓茂科技X6600B采用高电压射线管设计,穿透力强,5.5Lp/mm超高分辨率,轻松捕捉微米级缺陷,即使是厚材质、高密度产品也能清晰呈现内部结构,告别“盲检”时代!
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2025.
07.23
革新SMT物料盘点,开启高速全自动时代
在SMT制造领域,传统人工点料方式正面临严峻挑战:清点速度慢、误差率高、数据孤立难同步,这些问题不仅影响生产效率,更可能导致库存不准、生产中断等严重后果,已成为制约企业智能化升级的关键瓶颈。 卓茂科技XC2000X射线在线自动点料机应运而生,以高速、全自动、高精度为核心优势,助力企业实现物料盘点的智能化升级。
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2025.
07.23
突破圆柱电池检测瓶颈!卓茂科技XB8100精准赋能高效生产
在新能源行业高速发展的今天,圆柱电池的大规模生产对检测效率、精度和安全性提出了更高要求。传统的人工检测已无法满足行业需求,漏检、误判、效率低、数据追溯难等问题成为制约产能和品质提升的关键瓶颈。 卓茂科技XB8100圆柱电池X射线检测设备,专为高精度、高效率、高安全性的电池生产而设计,以全自动检测、智能分拣、数据追溯为核心,助力企业实现零缺陷生产!
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2025.
07.26
告别漏检低效!卓茂科技XB5200 重塑锂电叠片电池内部缺陷检测体验
在锂电行业高速发展的今天,叠片(刀片)电池凭借其高能量密度等优势备受青睐。然而,其复杂的内部结构(如正负极极差、铝壳极耳形态)给缺陷检测带来巨大挑战。 传统检测方式易存在效率低下、精度不足、漏检风险高、换型繁琐等痛点,直接影响生产良率与成本控制。
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2025.
07.26
卓茂科技R7880革新非接触除锡,告别传统刮伤损伤
传统返修方式正在拖累你的生产效率 PCB损伤率高:传统吸锡烙铁或热风枪容易刮伤焊盘,导致报废成本飙升。 人工依赖严重:操作员经验不足易造成BGA虚焊、元件过热损坏,品质波动大。 效率瓶颈明显:手动对位调试慢,温度曲线需反复摸索,批量返修时产能骤降。 过程难以追溯:缺乏数据记录,问题复现困难,客诉处理无据可查。 卓茂科技R7880 革命性解决方案:
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2025.
07.31
三维透视,显微无界|卓茂科技XCT8500工业CT破局微观检测
在精密电子与半导体制造中,BGA虚焊、IC内部微裂纹、TSV通孔填充不足等三维结构缺陷,难以识别。传统2D检测受限于单角度投影,易漏判层叠结构问题;破坏性切片则牺牲样品且无法全局分析。 如何实现无损、立体、全视角的质量洞察?这是提升良率的关键突破口。
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2025.
07.31
汽车电子微米缺陷检测:高精度X射线在线新方案
在汽车电子制造领域,MCU/ECU/IGBT及功率器件等核心组件的内部焊接质量直接关乎行车安全与性能。传统检测手段存在盲区、效率瓶颈与漏检风险。 卓茂科技推出XL7800高端X射线在线自动检测设备,以穿透力、高精度、智能化与高效性,为车规级产品的质量安全筑起坚实防线。
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2025.
07.31
从精准检测到智能追溯:卓茂科技XB7100 为动力电池生产赋能
在卷绕型动力电池规模化生产中,检测环节的自动化与连续性是提升整体产能的关键。传统检测模式常面临上下料衔接不畅、分拣效率不足等问题,制约生产线节奏。 卓茂科技XB7100卷绕电池X射线检测设备通过深度整合自动化技术,实现与上下游物流线的无缝对接,可完成自动取放电芯、在线检测、OK/NG品自动分拣等全流程作业,大幅减少人工干预。其节拍可达≥26PPM(2角或4角检测),有效保障生产线连续运转,助力企业提升生产效率。
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2025.
08.01
SMT 点料效率低?卓茂科技XC1000赋能仓储升级
在SMT生产与仓储环节,物料清点始终是绕不开的关键环节,却常因传统方式陷入多重困境:人工清点01005等微小贴片元件时,不仅耗时长、眼睛易疲劳,误差率也难以控制; 多类型料盘切换时,适配性差导致频繁停机调整;点料数据难以实时同步至生产系统,形成“数据孤岛”,拖累智能仓储进程;更不用说人工成本逐年攀升,让企业在效率与成本间难以平衡。
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2025.
08.01
卷绕电池隐蔽缺陷难捕捉?卓茂科技XB5100微焦点透视方案
锂电池卷绕工艺中的极片错位、隔膜褶皱等隐蔽缺陷,易引发电池性能衰减甚至安全隐患。卓茂科技XB5100采用反射密封型微焦点射线源(5-15μm),结合1536×1536像素,可清晰捕捉电极叠层结构。 通过直线距离/同心圆等多维度测量功能,实现15μm级精度的2.5D实效分析,帮助用户精准定位内部缺陷,降低因漏检导致的批次风险。
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2025.
07.01
虚焊/气泡/枕头效应一网打尽!电子制造质检进入三维透视时代
2025.
07.02
X射线离线检测设备,工业质检的智能利器!
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