卓茂科技长期专注于 BGA 返修设备、BGA 返修台、芯片返修设备及自动化返修技术研发，已经形成覆盖光学对位返修、自动拆焊、精准贴装、大型 PCB 返修以及除锡植球自动化的完整产品体系。针对 BGA、CSP、QFN 等不同封装，可根据 PCB 尺寸、芯片尺寸、加热面积和自动化程度匹配不同 BGA 返修机和 BGA 返修工作站。 产品系列覆盖 ZM-R7220A、ZM-R730A、ZM-R750、ZM-R7830A、ZM-R7850A、ZM-R8650C、ZM-R9100、ZM-R8000D 等多种 BGA 返修设备，从实验室、维修中心使用的光学对位 BGA 返修台，到适合大型 PCB、高端服务器主板、通信板卡和复杂工业电子产品的智能返修工作站均有相应方案。 对于更高自动化需求，卓茂还拥有拆焊除锡一体设备、BGA 除锡植球自动化返修线以及在线除锡植球焊接设备，可进一步覆盖 BGA 芯片拆除、除锡、植球、贴装及焊接等返修工艺环节。

光学对位能力是高端 BGA 返修设备的核心性能之一。卓茂多款光学对位 BGA 返修台和自动 BGA 返修机配置高清视觉系统、上下同步成像、自动光学变焦及精密运动控制机构，可清晰观察芯片焊球与 PCB 焊盘位置，并进行高精度贴装与返修。 ZM-R750、ZM-R730A、ZM-R7830A、ZM-R7850A 等多款 BGA 返修设备的对位精度可达到 ±0.01mm；针对大型 PCB 和高复杂度器件，ZM-R8650C、ZM-R9100 等大型智能 BGA 返修工作站同样配置精密视觉与伺服运动系统，在大尺寸、高重量平台条件下仍能保持稳定的芯片定位与返修控制能力。 从常规 BGA 芯片、QFN、CSP，到大尺寸高密度封装，卓茂 BGA 返修机通过光学对位、精密运动和自动化控制降低人工操作差异，使芯片拆焊、贴装及回焊过程具备更高的一致性和可重复性。

BGA返修不仅取决于对位精度，加热系统和温控能力同样直接影响返修稳定性。卓茂 BGA 返修设备采用上部加热、下部加热及大面积预热等多温区结构，并结合动态温控和多路测温，实现芯片、焊点及 PCB 整体的协同加热。 ZM-R7850A 配置多温区加热系统和 5 路测温接口，温控精度可达 ±1℃，支持最大 635×520mm PCB；ZM-R8650C 面向大型 PCB 和高密度封装返修，整机功率约 22kW，可支持最大 660×600mm PCB 和最大 100×100mm芯片。 对于服务器主板、通信板卡、大尺寸工业控制板及复杂电子组件，ZM-R9100 大型多功能精密智能返修站进一步将 PCB 最大支持尺寸扩展至 700×635mm，芯片适用范围最高达到 120×120mm，配合四温区精密加热和多路温度监测，为大型 BGA、CSP 等器件提供专业级返修能力。

卓茂高端 BGA 返修设备不只是传统意义上的 BGA 返修台，而是围绕整个芯片返修工艺打造智能化 BGA 返修工作站。通过工业 PC、伺服运动控制、高清 CCD 视觉、多温区加热、精密温控及自动流程管理，将多个高度依赖人工经验的返修步骤逐步标准化。 ZM-R9100 大型多功能精密智能返修站可用于各类 PCB 板及 BGA、CSP 等高密度封装芯片返修，支持芯片拆除、植球、贴装、回焊等关键工序，并配置非接触式除锡系统、四温区精密加热、高清 CCD 视觉和伺服运动控制系统，是卓茂面向高端电子制造和专业维修场景打造的旗舰级 BGA 智能返修设备。 对于希望进一步建设自动化 BGA 返修产线的客户，卓茂还可提供自动除锡、植球、AOI 检测及在线焊接等设备方案，将单机 BGA 返修机进一步延伸到自动化芯片返修工艺，为高端电子制造、返修中心及规模化 BGA 芯片再制造提供更完整的设备支持。