随着电子产品向高密度、小型化和高可靠性方向发展，BGA、QFN、LGA、CSP、IGBT 等封装及复杂 PCB 结构被大量应用于消费电子、汽车电子、通信设备、工业控制、半导体及功率器件制造。许多关键焊点和内部结构被器件本体遮挡，传统外观检测难以直接发现气泡、虚焊、空焊、连锡、少锡、多锡、裂纹及内部结构异常等问题。
X-Ray 无损检测能够在不破坏样品的情况下观察 PCB、焊点及器件内部结构，并根据实际检测需求进一步采用 2D X-Ray、2.5D、多角度检测、在线自动检测或 3D/CT 三维分析。因此，电子制造企业在设备选型时，不应只比较单一型号，而应综合考虑检测对象、产品尺寸、缺陷类型、检测精度、生产节拍以及是否需要自动判定。
卓茂电子制造 X-Ray / CT 检测方案覆盖研发分析、品质抽检、批量自动检测及高精度 CT 分析等应用，可针对 BGA/QFN 隐藏焊点、PCB 内部结构、IGBT/功率器件、半导体封装等不同对象匹配相应检测设备。即使暂不确定具体型号，也可根据实际产品和检测问题进行设备选型。
