硬核实力：四大核心优势，定义检测新标准

XL6500B凭借卓越性能，从众多检测设备中脱颖而出，核心优势一触即知：

穿透力强，细节无遗：不管是复杂的封装结构，还是深层的内部缺陷，设备都能轻松穿透，搭配高放大倍率与高分辨率，微小问题也无所遁形。

检测区域大，覆盖更全面：130mm×130mm视场范围，满足各类精密组件的全量检测需求，无需频繁调整工位，检测效率直线提升。

AI智能加持，检测快准稳：搭载自研智能检测软件与AI算法，实现快速精准自动检测，20fps高帧率成像，告别人工检测的滞后与误差。

多重保障，安全又安心：内置多重安全防护机制，同时支持扫码数据溯源，检测全流程可追溯，合规性与安全性双在线。

灵活适配：覆盖多场景，满足个性化需求

无论是电子半导体、SMT电路板组件，还是IGBT模块、LED及精密结构件，XL6500B都能精准匹配。覆盖BGA、QFN、QFP、SOP等多种封装类型，真正实现“一机多用”。

针对不同客户的检测需求，设备支持个性化检测方案定制与快速编程，无需复杂操作，就能快速切换检测模式，适配多样化生产场景。