航空航天、半导体、新能源、增材制造等领域精密零部件内部缺陷、壁厚偏差、装配瑕疵难以直观判定，三维检测需求持续提升。

卓茂科技 XPT8200 多用途 CT 系统，依托双射线源、七轴高精度机械结构与专业三维分析软件，兼顾微米级细节识别与多品类工件检测，适配车间批量质检与实验室精密分析场景。

双源搭配，适配多元检测工况

设备搭载折射、透射两组射线源，参数配置差异化适配不同材质工件。透射源细节识别可达 0.4μm，可捕捉微小微观瑕疵；折射源 225kV 管电压，适配铸件、复合材料等高密度工件。

搭配两款规格平板探测器，支持 16fps/30fps 成像帧率，兼顾快速筛查与精细扫描需求，系统可按需选配硬件组件，匹配企业差异化检测标准。

七轴精密机械，兼容多样工件规格

整机采用花岗岩七轴运动系统，电动开门便于上下料，最大扫描空间 520mm×610mm，工件承载上限 30kg，中小型精密零部件均可放置。

支持标准锥束、水平扩展、螺旋等多类 CT 扫描模式，搭配智能防撞与人机友好操控设计，兼顾灵活调节与作业安全，适配批量循环检测流程。

专业三维软件，完成全维度数据分析

系统搭载 VGSTUDIO MAX 三维可视化模块，集成孔隙、壁厚、网格、气泡等分析功能，依托 AI 辅助算法降低图像伪影干扰。

支持尺寸标定、结构比对、虚拟剖切等操作，扫描数据可完整留存，方便企业完成品质追溯，简化精密件定量检测流程。

合规防护设计，适配车间长期落地

设备辐射数值低于 1μSv/H，执行《GB18871-2002》防护规范，配备多重安全防护结构。

整机运行噪音控制在 75dB 以内，整机功率 12kW，结构规整便于车间摆放。

高端制造对无损检测精度、三维分析能力要求持续提高，XPT8200 整合高精度成像、多模式扫描、安全防护等多重特性，覆盖铸造、半导体、新能源、航空航天等多行业检测需求。如需设备参数与检测方案，可后台留言咨询。