在精密电子制造中，芯片返修工艺对精度与稳定性要求极高。ZM-R730A光学对位自动返修设备，凭借智能控制与精密温控设计，为PCBA返修提供高效、可靠的解决方案。

精准温控，保障焊接品质

设备采用Panasonic PLC与高精度温度控制模块，结合K型热电偶实现动态PID多回路闭环控制，温度精度可达±1°C。

独立三温区设计，对流热风加热，下部温区高度可调，适应不同工件需求。上部温区内置真空吸管，配合负压监控与保护装置，确保芯片吸附稳固、受热均匀，有效降低虚焊与焊损风险。

智能操作，提升工作效率

配备15英寸1080P工业显示屏与10英寸触摸屏，支持多种操作模式，温度曲线可实时显示与编辑。

单组曲线支持8段参数设置，可存储100组数据，并具备自动曲线分析功能。软件加密与防呆设计，配合超温保护报警，有效规避误操作，保障生产安全。

灵活适配，应对多样需求

高清光学对位系统搭载200万像素成像与激光红点指示，对位精度达±0.01mm。IR预热区采用碳纤维红外管加热，可左右移动，便于大型及不规则PCBA维修。

设备支持6×6mm至632×520mm的PCB尺寸，芯片适配范围3×3mm至80×80mm，V型槽与万能夹具组合确保定位稳固。

从精准控温到智能操作，从灵活适配到安全防护，ZM-R730A以扎实的技术配置，助力企业提升返修良率与生产效率。

如需试样、看机或定制方案，欢迎咨询：张经理 13602663520。