XPT8200多用途高分辨率X射线三维透视检测系统，以“高分辨率+多维度检测”为核心，融合开放式射线管设计与多种CT扫描方式，为工业制造、电子器件、芯片检测等领域提供全方位的透视解决方案，让内部缺陷无所遁形。

高分辨率成像，捕捉微米级细节

系统采用开放式微焦点透射射线源，微焦点尺寸仅4μm，空间分辨率≤4μm，搭配430×430mm视场的非晶硅平板探测器，分辨率达3.52lp/mm，可清晰呈现样品内部细微结构，满足芯片、精密电子器件等高精度检测需求。

多种CT扫描，适配多样检测场景

支持标准锥束CT、扩展视野CT及螺旋CT等多种扫描方式，无论是小尺寸芯片还是大体积工业部件，均可通过360°全方位观察实现三维重建，精准定位内部缺陷，为工艺优化提供数据支撑。

AI智能算法，提升检测效率与精度

内置AI智能算法与超分辨率技术，可自动识别缺陷特征，优化图像质量，结合智能检测软件实现快速分析与报告生成，大幅缩短检测周期，助力企业提升生产效率。

多重安全防护，保障操作安全

设备配备多重安全防护机制，从射线防护到操作权限管理，全方位保障检测过程的安全性，符合工业检测安全标准，让用户安心使用。

广泛适用，满足多领域检测需求

凭借20-225KV宽范围管电压与0.01-3.0mA管电流调节能力，XPT8200可适配不同材料、不同尺寸的样品检测，在工业制造、质量控制、电子器件等领域展现强大适用性。

从微米级成像到多维度扫描，从AI智能分析到全方位安全防护，XPT8200以扎实的技术配置，为工业无损检测提供高效、精准的解决方案，助力企业实现质量管控与工艺升级的双重突破。

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