在电子制造与维修领域，面对高密度、多引脚的复杂元器件，如何实现高效、无损的返修作业，是众多工程师面临的挑战。
卓茂科技全新推出的ZM-R7880拆焊除锡一体返修设备，集除锡、拆卸、焊接三大功能于一身，以智能化与一体化的设计，重新定义精密返修体验，助力企业提升维修效率与良品率。
非接触除锡，守护产品“零损伤”
传统除锡工艺容易因操作不当损伤PCB板或周边元件。ZM-R7880创新配置非接触式真空除锡头，搭载真空流量实时反馈系统，能够智能调节除锡头高度，始终保持与产品表面的安全间隙。
这种非接触作业方式，有效避免了物理摩擦与热冲击，最大程度保护了电路板与敏感元件，实现清洁与安全的完美平衡。
三温区闭环控温，工艺精准稳定
温度是返修工艺的核心。设备配备顶部热风拆焊、底部预热及除锡加热三大独立温区，均采用高精度闭环控温系统。通过K型热电偶实时监测，温度控制精准稳定，波动极小。
同时，系统支持存储多组产品配方，可一键调用，无需重复设置。设备还能自动记录每次加热的温度曲线，支持瞬间曲线分析，为工艺优化提供可靠数据支持。
双重视觉引导，操作高效精准
为了解决精密对位难题，ZM-R7880配备了上下双200万像素高清CCD视觉系统。无论是拆焊还是除锡，都能实现精准的视觉对位。
系统支持CAD数据导入自动生成除锡路径，也支持通过CCD拼图拍照，快速引导除锡头在规划区域内作业，即便是没有CAD文件的产品也能轻松应对，大大降低了操作门槛，提升了作业效率。
ZM-R7880不仅是一台返修设备，更是电子制造企业降本增效、保障品质的得力助手。从实验室的小批量返修到工厂的规模化生产，它都能以“零损伤除锡、高精度控温、高效率作业”的核心优势，为您的生产线带来质的飞跃。
如需试样、看机或定制方案，欢迎咨询：张经理 13602663520。
