欢迎来到【深圳市卓茂科技有限公司】官方网站!

返回上一页

为什么说x-ray检测技术是保证电子组装质量的必要手段?

PCBA中,最常见的线路故障就是虚焊,也称为冷焊。这种故障表现为表面看起来是焊连了,但实际上内部并没有通,或者处于通和不通的中间状态,最后会影响电路特性,造成PCB版质量不合格,甚至报废。那么是什么原因导致虚焊呢?又如何在生产过程中发现呢?

传统判断PCBA虚焊部位的方式是。根据故障现象判断大致的故障范围,采用外观观察的方式,重点观察比较大的元件以及发热量大的元件。除此之外,还会采用放大镜进行观察,但是这些方法都不能够达到很好的检测效果。

image.png 

X-ray检测技术则大大突破了传统的检测方式,能够轻松应对元器件的封装越来越小型化、微型化、高密度化的转变。

X-ray检测技术因起优异特性,而被电子制造业广泛应用于生产线中,包括PCBA的虚焊检测。

X-Ray检测可以有效的控制BGA的焊接和组装质量,因此从某种程度上来说,X-ray检测技术是保证电子组装质量的必要手段。


深圳市卓茂科技有限公司  All Rights Reserved   备案号: 粤ICP备10051678号      法律声明   隐私声明

返回顶部