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x-ray检测设备在高精密电子焊接制程中的应用

近年来,各种智能终端设备(如智能手机和Pad)智能汽车电子产品的兴起,包装小型化、高密度组装和各种新的包装技术越来越完善,对电路组装质量的要求也越来越高。如自动光学检测ICT针床测试功能测试(FCT),如今的X-RAY射线检测技术广泛应用SMTLEDBGACSP倒装芯片检测以及半导体、封装元器件、锂电池行业、电子元器件、汽车零部件、光伏行业、铝压铸模铸件、成型塑料、陶瓷制品等特殊行业的检测

电子元器件的精细化、微型化以及复杂化发展,对企业的产品出厂检测要求更高。在SMT电子制造行业,PCB印刷电路板组件越来越小、密度越来越高,在这样的发展趋势下,如何检测焊接质量呢?尤其是肉眼看不到的焊接。

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x-ray检测设备给出了答案。x-ray检测设备是新兴的分析手段,能够在不破坏样品的前提下,不仅可以对不可见焊点进行检测,还可以对结果进行定性、定量分析,帮助企业生产时及时发现故障,降低产品的报废率。

高精度电子焊接工艺中容易出现的缺陷包括:BGA假焊、部件故障、锡球形成过多、焊接针孔气泡、污染物、冷焊点、焊接孔、吹气孔等现象。传统的无损分析通常很难有效地检测到这些缺陷,而x-ray检测设备的出现正好填补了这个空白!

未来X-Ray检测设备的发展趋势必然是朝着高度智能化、自动化、数字化的方向发展,X-Ray检测设备的应用将越来越多,市场前景十分广阔。

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希望以上内容对大家有所帮助,x-ray检测设备正成为企业间拉开差距的关键因素之一,需要x-ray检测设备的朋友,欢迎前来咨询~


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