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X-RAY检查机与SMT表面组装技术之间的关系

SMT源自美国通信卫星使用的短引线扁平安装技术,相对THT插装技术,SMT有四大优势:高密度、高性能、低成本、高可靠性。因此带动了元器件封装技术的表面组装化的发展,相应的对设备和工艺也要求越来越高,例如今天要给大家介绍的x-ray检查机,就是因为SMT工艺目标对合格焊点的要求越来越严格才发展出来的检测设备。



x-ray检查机通过对样品内部的透射成像,分析焊点中是否存在气泡裂痕等缺陷。上图中是卓茂科技在线x-ray检测机,当PCBA板沿着导轨进入机器后,位于PCBA板上方有x-ray发射管,其发射的x-ray穿过PCBA板被置于下方的探测器所接收,由于焊点中含有可以大量吸收x-ray的铅,因此与穿过玻璃纤维铜、硅等其他材料的X射线相比,照射在焊点上的x-ray被大量吸收,而呈现黑点产生良好的图像,使得对焊点的分析变得相当简单直观,故简单的图像分析算法便可自动且可靠地检验焊点的缺陷。


x-ray检查机为SMT产线检测内部缺陷提供了可靠的焊点判断依据,因此在工艺控制和进步上提供了极大的帮助。



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