SMT在补丁加工行业中使用了许多检测技术，目前主要采用人工目视检测、光学检测，X有很多方法，比如射线检测等。
　　人工目视检查采用目视检查样品。这种检测方法简单，但检测效果既不明显，也不稳定，还削弱了样品的质量要求；
　　光学检测采用照相成像，然后通过计算机分析判断样品缺陷，常用于外观检测；

　　x通过对样品内部的透射成像，分析样品中是否存在杂质，可以通过x射线检测设备发出的X光穿透样品，x射线成像原理如《x-ray》样品监测点的检测方法不同，x射线检测可以穿透样品的内部成像，对产品的内部属性和工艺有较高的要求。
　　x射线检测设备的缺陷包括:虚焊、桥连、碑立、焊料不足、气孔、器件漏装等。尤其是X-ray对BGA，CSP还可以检查焊点隐藏装置。
　　深圳市卓茂科技有限公司是一家集研发、生产、销售为一体的高新技术企业、荣获更具潜力的深圳知名品牌。公司已取得认定的自主知识产权证书、发明和实用新型专利及相关资质证书等120余项，卓茂科技专注于智能检测、智能焊接设备18年。专业为电子制造业、3C产品、工业精密铸件、半导体等行业提供先进的X-Ray检测设备、X-Ray点料机、3D X-Ray检测设备、智能BGA芯片返修设备、自动除锡设备、自动植球机、激光镭射焊接设备、非标自动化设备等整体解决方案。