针对现代电子组装业发生的巨大变化，工艺要求更高、产品可靠性越来越受重视、投资规模越来越大，对于生产检测设备的要求越来越高。X-RAY无疑是一个重要的检测技术发展方向，满足高品质、高密度、小型化、高效率和大批量的电子产品生产要求。X-RAY检测技术为SMT生产带来了新的变革，首先让我们先了解下X射线检测原理。
　　所有的X-RAY检测设备，原理基本都是X-射线投影显微镜。在高压电的作用下，X射线发射管产生X射线通过测试样品（例如PCB板，SMT等），再根据样品材料本身密度与原子量的不同，对X射线有不同的吸收量而在图像接收器上产生影像的。
　　测量工件的密度决定着X光的强弱，密度越高的物质阴影越深。越靠近X射线管阴影越大，反之阴影越小，这也就是几何放大率的原理。当然，不仅工件的密度对X光的强弱有影响，也可以通过控制台上的电源的电压和电流来调整X射线光的强弱。

　　操作者可以根据成像的情况，还可以自由调整成像的情况，比如：图像的显示大小，图像的亮度和对比度等等，还可以通过自动导航功能自由的调整和检测工件的部位。
　　随着3C数码电子的高速发展，特别是智能手机的发展，使得封装小型化和高密度化，再加上封装技术要求的越来越严格，对SMT贴片的质量水准也变得更严格，如果采用目检或AOI等常规检测，对于产品内部的缺陷则无法提供保障，而X-RAY通过穿透样品成像原理（X-RAY检测设备成像）检测产品瑕疵就显得特别重要。
　　对不可见的焊点进行检测，透视封装元件的内部结构，能提前发现SMT组装的故障，避免后期返工。

　　运用范围：主要用于SMT、LED、BGA、CSP倒装芯片检测，半导体、封装元器件、锂电行业，电子元器件、汽车零部件、光伏行业，铝压铸模铸件、模压塑料，陶瓷制品等特殊行业的检测。