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X-RAY在SMT上的运用领域介绍

针对现代电子组装业发生的巨大变化,工艺要求更高、产品可靠性越来越受重视、投资规模越来越大,对于生产检测设备的要求越来越高。X-RAY无疑是一个重要的检测技术发展方向,满足高品质、高密度、小型化、高效率和大批量的电子产品生产要求。X-RAY检测技术为SMT生产带来了新的变革,首先让我们先了解下X射线检测原理。

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所有的X-RAY检测设备,原理基本都是X-射线投影显微镜。在高压电的作用下,X 射线发射管产生 X 射线通过测试样品(例如 PCB板,SMT等),再根据样品材料本身密度与原子量的不同,对 X 射线有不同的吸收量而在图像接收器上产生影像的。

测量工件的密度决定着X光的强弱,密度越高的物质阴影越深。越靠近X 射线管阴影越大,反之阴影越小,这也就是几何放大率的原理。当然,不仅工件的密度对X光的强弱有影响,也可以通过控制台上的电源的电压和电流来调整X射线光的强弱。

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操作者可以根据成像的情况,还可以自由调整成像的情况,比如图像的显示大小,图像的亮度和对比度等等,还可以通过自动导航功能自由的调整和检测工件的部位。

随着3C数码电子的高速发展,特别是智能手机的发展,使得封装小型化和高密度化,再加上封装技术要求的越来越严格,对SMT贴片的质量水准也变得更严格,如果采用目检或AOI等常规检测,对于产品内部的缺陷则无法提供保障,而X-RAY通过穿透样品成像原理(X-RAY检测设备成像)检测产品瑕疵就显得特别重要。

对不可见的焊点进行检测,透视封装元件的内部结构,能提前发现SMT组装的故障,避免后期返工。

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运用范围:主要用于SMTLEDBGACSP倒装芯片检测,半导体、封装元器件、锂电行业,电子元器件、汽车零部件、光伏行业,铝压铸模铸件、模压塑料,陶瓷制品等特殊行业的检测。


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