随着电子技术不断发展，电子制造检测技术也在迅猛发展。目前5G通信设备不断推广普及，电子封装技术正朝着精密，小型化发展，对SMT贴片检测方法和技术有提出了更严格的要求。

　　随着BGA、CSP、LGA等底部端子封装元件的应用，人眼及AOI已没有能力对其焊接质量进行有效检测了。如今的新型检测技术如切片分析、染色分析、C-SAM分析和FTIR分析等都需要对PCBA进行破坏性处理，这无疑会增加生产制造成本。而X-RAY检测设备采用X射线透射原理对封装底部不可见焊点进行无损检测，不需要额外成本，检测快捷而准确，在电子组装及失效分析中得到广泛应用。
　　当X-RAY检测设备透射被检测物体时，物体中缺陷的部位（如裂纹，空洞等）与无缺陷部位由于焊料金属分布密度不同而对X射线吸收能力也不同。穿透有缺陷部位的射线高于无缺陷部位的射线强度，因此可以通过检测穿透物体的射线强度差异来判断被检测物体中是否存在缺陷。
　　X-RAY检测设备可直接观察到缺陷的位置。设备灵敏度高，重复性好，无需报废分析样品。对于有一定经验的失效分析师可以快速而准确地确定失效模式。在SMT组装生产过程中，我们可以利用X-RAY检测设备直观快速地检测出产品的失效模式，及时采用纠正措施，防止问题扩大化。利用X-RAY检测设备对生产过程进行监控，不仅只是用于回流后焊点检测，还可以对回流前的贴片质量进行监控，可以及时校正元件在板上的贴装位置，预防焊接问题的发生。